发布时间：2021-12-8 阅读量：718 来源: 中电网 发布人: 胖哥
设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业 Soitec 宣布，与全球电力和先进材料领域专家美尔森达成战略合作，携手为电动汽车市场开发多晶碳化硅（poly-SiC）系列衬底。
Soitec 和美尔森在衬底和材料领域有着深厚的积淀。双方将携手开发具有极低电阻率的多晶碳化硅衬底，借助 Soitec 的 SmartSiC™ 技术，协力优化碳化硅电力电子元件。美尔森位于法国热讷维耶（Gennevilliers）的团队与 Soitec 位于法国格勒诺布尔（Grenoble）、贝宁（Bernin）的团队将共同主导该项目的进展。同时，CEA-Leti（法国原子能委员会电子与信息技术实验室）旗下的 Soitec 衬底创新中心也将为该合作提供专业支持，为研究成果的工业化生产护航。
Soitec 首席技术官 Christophe Maleville 表示：“集双方在材料、半导体领域之所长，我们一同为行业带来性能卓越的多晶碳化硅衬底，为碳化硅电力电子芯片代工厂客户带来规格更高的产品。这种多晶碳化硅衬底能够兼容 Soitec 的 SmartSiC™ 技术，并已成为我们的关键技术之一，它的电阻极低，节能效果显著，可极大地优化电动汽车能效。”
美尔森首席执行官 Luc Themelin 表示：“此次合作展现了美尔森在多晶碳化硅领域的技术专长，以及强大的客制化能力——能够开发出兼容 Soitec 技术的产品。相信在双方的共同努力下，我们将为功率半导体行业，尤其是电动汽车市场提供性能及性价比双优的衬底解决方案。”
德国汽车零部件巨头博世集团于7月22日（周二）宣布，将在其位于德国南部的工厂实施裁员计划，涉及约1100个岗位，占该工厂员工总数的10%。此次调整主要影响装配线与后勤职能部门员工，被视为公司应对欧洲转向系统市场结构性挑战的关键举措。
2025年7月22日，TCL电子（01070.HK）发布盈喜公告，预计上半年经调整归母净利润达9.5亿至10.8亿港元，较2024年同期大幅提升45%-65%。在全球消费电子行业波动背景下，公司凭借技术升级与供应链优化实现逆势突围，经营韧性凸显业绩成长动能。
微软公司于近日结束2024财年后，对全球销售团队启动专项薪酬补偿计划。根据内部文件显示，在本财年因"系统性挑战或不可控财务因素"导致业绩未达标的销售人员，将获得基于更高配额完成比例的额外奖金。此举被视为稳定核心团队的重要措施。
OpenAI与甲骨文(Oracle)近日宣布扩大战略合作，计划在美国新增总容量达4.5吉瓦的数据中心集群，以支撑下一代人工智能系统的训练与部署。此次扩容将使双方联合运营的算力基础设施总量突破5吉瓦，预计部署超过200万颗专用AI芯片，成为全球规模最大的AI计算平台之一。
全球模拟芯片龙头企业德州仪器（TI）于7月22日发布最新季度财报，尽管第二季度营收达44.5亿美元（超出市场预期），但公司对第三季度的保守预测引发投资者担忧。财报显示，德州仪器预计第三季度每股收益区间为1.36-1.60美元（中值1.48美元低于分析师预估的1.52美元），营收指引44.5亿至48亿美元（中间值亦低于市场预期的46.2亿美元）。受此影响，公司股价在盘后交易时段大幅下挫11.4%，创年内最大单日跌幅。
