发布时间：2021-12-8 阅读量：638 来源: 中电网 发布人: 胖哥
燧原科技于 2021 年 12 月 7 日发布了第二代云端人工智能推理加速卡“云燧 i20”，该产品搭载全新的“邃思 2.5”AI 推理芯片，专门针对数据中心打造，可广泛应用于计算机视觉、语音识别与合成、自然语言处理、搜索与推荐等推理场景。
邃思 2.5 芯片 Die 核心尺寸为 55mm×55mm，采用格芯 12nm FinFET 工艺打造，采用了第二代 GCU-CARA 架构 。这款芯片应用了 2.5D 封装技术，配备两颗 HBM2e 显存，容量 16GB，带宽 819GB / s。这款芯片拥有出色的浮点运算能力，张量、向量、标量计算全支持，此外还支持虚拟化、动态节能技术等。
性能方面，云燧 i20 加速卡相比云燧 i10，算力和内存带宽有着显著提升；与传统旗舰、次旗舰 GPU 相比，这款加速卡的性能也毫不落后。
燧原科技 CEO 赵立东在接受第一财经专访时表示，“传统数据中心和 AI 没有直接关系，就是 X86+GPU 加一堆存储和数据搬运，但现在数据中心越来越多引入 AI 加速平台。AI 的渗透率会越来越高，我们预计渗透率会从 5% 到 25%-30%，市场非常庞大。”
此前燧原科技推出的云燧 T10 加速卡已经在云数据中心落地，正式进入商用阶段。云燧 i20 采用 PCIe 4.0 通道，可以构成多种 AI 运算服务器。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
