发布时间：2021-11-29 阅读量：852 来源: mashdigi 发布人: Cole
如此前传闻所言，高通（Qualcomm）准备将今年度旗舰处理器名称命名方式作调整，稍早更确认原本Snapdragon800、Snapdragon700、Snapdragon600与Snapdragon400系列处理器在内以三位数命名方式，将精简为单位数命名原则，同时也说明将透过特定方式标示不同级别处理器规格差异。
图：从此次释出预告影片，可以确认新款处理器名称将以单一数字‘8’命名
简化处理器名称，是为了让市场识别更简单
依照Qualcomm说明，过去采用以三位数命名方式推出的处理器，至今已经累积多款设计，同时在去年推出定位在顶级效能运算体验的Snapdragon888之后，明显已经快将可往上叠加数字用光，尤其在锁定大众机种使用的Snapdragon600系列处理器，不仅名称已经更新至Snapdragon695，几款处理器规格新旧、规格更非以数字大小作为识别，难免会让使用者产生识别混淆。
因此，Qualcomm决定让旗下处理器命名方式，重新回归以单位数字命名原则，透过Snapdragon8系列、Snapdragon7系列、Snapdragon6系列与Snapdragon4系列形式命名，让使用者能直接透过数字大小判断处理器定位与效能，而在锁定顶级规格的Snapdragon8系列依然会沿用金色图示，藉此凸显其顶规旗舰定位。
图：以Snapdragon800系列处理器来看，从最初的Snapdragon800到去年大量应用在旗舰手机的Snapdragon888，图示也作了明显改变，包含进入5G连网应用时期换上的金色图示设计，藉此凸显其旗舰定位
图：未来Snapdragon系列处理器，将会区分Snapdragon8系列、Snapdragon7系列、Snapdragon6系列，以及入门定位的Snapdragon4系列
另一方面，如同过往将旗下处理器命名方式重新做调整，Qualcomm也表示此次推出的新款处理器将导入全新技术规格，藉此提供不同层级表现的运算效能。
至于过往推出的200系列处理器，目前早已用在更入门机种，甚至作为物联网装置设计使用，同时也不再冠上Snapdragon品牌名称，现行入门手机更直接以Snapdragon400处理器涵盖其原本定位。
具体细节要等到Snapdragon Tech Summit技术大会上揭晓
此次宣布调整处理器产品命名原则，并且预期将新款年度旗舰处理器以Snapdragon8 Gen1为称，Qualcomm预计会在接下来于11月底举办的Snapdragon Tech Summit技术大会公布新款处理器具体细节，届时也预期公布更多新款处理器应用产品，同时可能公布首波合作业者阵容。
第三度更名，意味效能再次提升至新境界
Qualcomm早期是以QSD、MSM开头形式做微处理器名称，直到2011年8月3日开始才将处理器名称调整为S1、S2、S3和S4系列，并且以数字大者作为更高效能产品名称，而在2013年1月7日则再次将处理器命名方式调整为Snapdragon200、Snapdragon400、Snapdragon600与Snapdragon800四个系列，Snapdragon700系列则是在2018年2月27日加入，强调人工智能运算应用。
而此次再次将命名方式简化，同时回归原本仅以单位数区隔产品定位，Qualcomm表示意味此次推出的新款处理器在各方面效能均有提升，并且能以更简化名称识别产品效能定位。
至于以Snapdragon8cx、Snapdragon7c等方式命名，并且锁定常时连网PC使用的处理器产品，此次并未跟着调整命名方式，但仍会以不同命名形式与对应行动装置使用处理器产品做区隔。
图：从2011年8月初首次调整处理器名称后，Qualcomm表示在过去10年多的发展，让Snapdragon系列处理器品牌成为消费者心中独一无二品牌，同时也更具效能代表性，其中8系列处理器更以数字8作为顶规代表
图：目前Snapdragon系列处理器已经成为各家业者打造的高效能手机应用首选，在中国与印度能见度更达80%，同时Qualcomm也为此成立SnapdragonInsiders社群，希望透过更多具影响力的使用者扩散Snapdragon系列处理器魅力
图：Snapdragon系列处理器推出至今已经多款处理器产品
在工业自动化和新能源汽车快速发展的浪潮中，电子系统对功率器件的空间利用率和热管理性能提出了前所未有的严苛要求。Nexperia准确把握市场需求脉搏，正式推出采用创新铜夹片封装技术的MJPE系列双极性晶体管。这12款突破性产品标志着高功率密度与强健可靠性的完美融合，为工程师提供前所未有的设计自由度。
据最新市场消息与厂商证实，美国商务部在人工智能（AI）高性能芯片对华出口管制政策上进行了审慎调整。芯片巨头英伟达（NVIDIA）与超威半导体（AMD）均已获得美方新的授权许可，允许其向中国大陆市场恢复特定型号AI芯片的销售，其中包括英伟达专为中国市场设计的H20芯片以及AMD的部分产品线（如被广泛关注的MI 308系列）。
近日，台积电位于嘉义科学园区的CoWoS先进封测厂再度发生安全事故，引发业界关注。据台媒报道，7月20日，该厂区内一辆载重约50吨的施工板车突然翻车，所幸未造成人员伤亡。然而，这已是该工地近两个月内发生的第四起重大安全事故，累计已导致2人死亡、2人重伤。
2025年7月18日，江波龙发布公告，回应市场关注问题，并指出全球半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖。公司表示，随着主要存储晶圆厂商实施新一轮减产或控产计划，市场供需关系改善，存储产品价格在2025年第一季度后半期呈现上涨趋势。同时，下游客户经历三个季度的库存消化后，需求迎来实质性增长。行业分析机构预测，第三季度服务器、手机等领域的存储产品价格仍具备上行空间。
近日，三星电子正加速推进其位于美国德克萨斯州泰勒市芯片工厂的建设进程。据外媒报道，三星已调派大量芯片制造领域的专业工程师前往该工厂，以加快设备安装与生产线调试。此举不仅是为了满足潜在美国客户的订单需求，更是为了确保工厂能在规定期限内投产，从而获得美国《芯片法案》的巨额补贴。
