发布时间：2021-11-26 阅读量：1018 来源: Gartner 发布人: lina
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智能手机市场受到供应中断的不利影响
根据Gartner的统计数据，2021年第三季度全球售给终端用户的智能手机数量与2020年同期相比下降了6.8%。组件短缺打乱了生产计划，导致库存减少和产品供应延迟，最终影响售给终端用户的数量。
Gartner高级研究总监Anshul Gupta表示：“尽管消费者需求强劲，但智能手机销售量因产品发布延迟、交货时间延长和渠道库存不足而有所下降。种种供应限制对基本型和实用型智能手机生产计划的影响远大于高级智能手机。”
目前无线射频和电源管理集成电路等组件的短缺延缓了全球智能手机的生产速度，这扰乱了供需平衡并限制了终端用户在销售点的选择。尽管本季度智能手机的整体销售量有所下降，但高端智能手机的销售量仍在继续增长。
在2021年第三季度售给终端用户的智能手机数量方面，苹果重新回到全球五大智能手机厂商第二，小米重新回到第三（见表一）。尽管市场份额同比下降了1.9%，但三星仍在智能手机销售量上保持整体领先地位。虽然市场整体下滑，但三星的高端智能手机实现了增长，而带动这一增长的主要原因是市场对改进后的折叠式智能手机产生了强劲的需求。中国智能手机厂商小米、Vivo和OPPO的市场份额分别同比增长1%、2.4%和1.7%。
表一、2021年第三季度全球售给终端用户的智能手机数量（千部）
由于已进行了四舍五入，因此各项数据相加后可能与总数不等。
来源：Gartner（2021年11月）
由于苹果iPhone进行了强大的功能升级并且5G用户群尚未被充分渗透，市场对苹果iPhone的需求继续保持强劲。推动iPhone升级的主要功能包括经过升级的仿生学A15传感器、更长的电池寿命和能够提升摄影功能的相机传感器优化。为了推动2021年剩余时间的5G iPhone需求，苹果将继续改进其在线渠道并落实以旧换新计划。
凭借以在线渠道为主导的强大欧洲和中东市场扩张战略以及对这些地区电信运营商（CSP）的投资，小米在2021年第三季度全球智能手机市场的份额有所提高。
Vivo在2021年第三季度实现了20.9%的同比增长，位居全球五大智能手机厂商之首。公司在该季度推出了13款全新智能手机，希望在进入欧洲和中东等新兴市场时获得优势。同时，公司还在其战略版图中增加了新的线下零售商和体验店。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
