发布时间：2021-11-25 阅读量：754 来源: 发布人: lina
业内消息人士透露，汽车MCU的短缺将在2022年得以缓解，但一波新的零部件供应不平衡现象将出现，并可能持续到2023年，ADAS的核心芯片将引领这场危机。
Digitimes报道指出，消息人士称，强大的台积电代工支持和封测厂商（OSAT）提供的更多的后端引线键合产能有助于缩小汽车MCU和相关外围芯片的供应缺口，这些芯片采用成熟的工艺节点制造。
但消息人士指出，由于FC工艺所需的ABF载板短缺，主要采用FC（倒装芯片）封装技术的ADAS芯片预计将在2022年供应不足。
“目前，无论是OSAT还是国际汽车芯片IDM都无法获得足够的ABF载板供应来支持其ADAS芯片的生产，因为中国台湾地区、日本、韩国和奥地利的IC载板制造商的绝大部分ABF载板产能已被主要CPU、GPU和其他HPC芯片供应商预订。” 消息人士说道。
消息人士称，即将到来的新一波汽车芯片供应不平衡将如何影响汽车制造商的生产和出货量还有待观察，但由于供应短缺，ADAS芯片的报价预计将在2022年上涨。
另外，消息人士指出，日月光、超丰电子、菱生精密、华泰电子等台湾地区IC封装厂商在汽车MCU和其他外围芯片上的后端引线键合能力增强的一部分原因在于新引线键合设备的安装，另一部分原因则是消费电子芯片处理需求放缓。
英伟达正式发布代号“Rubin CPX” GPU产品，专为AI领域最棘手的“大规模上下文推理”而生。
9月10日，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心盛大启幕。本届展会由CIOE中国光博会与集成电路产业技术创新联盟（简称“大联盟”）共同主办，规模与影响力显著提升，汇聚全球半导体行业顶尖企业、专家学者与产业链关键代表，聚焦光电融合、先进制造与跨领域协同，全方位呈现集成电路与光电子技术的最新成果与发展趋势，为产业创新与合作搭建起高规格、高效率的国际性平台。
华为旗下核心芯片设计公司深圳市海思半导体有限公司完成重大人事调整，徐直军卸任法定代表人、董事长，由技术背景深厚的高戟接棒，同时完成多位高管的更迭
美国联邦通信委员会（FCC）发布通告：“基于国家安全考量”，FCC即刻实施新规，撤销或拒绝由“外国对手”控制的测试实验室的FCC认证资格
为精准锚定行业需求、高效整合产业资源，全力备战2025年11月5–7日在上海新国际博览中心举办的第106届中国电子展，中国电子展组委会与电子制造产业联盟联合组建专项调研团队，于近期跨越广东、湖南、湖北三省，深入深圳、东莞、长沙、武汉四地，开展了一系列高密度、深层次的企业走访与产业对接活动。通过实地考察和多轮座谈，调研团队系统梳理了华南、华中地区电子制造产业链资源，为展会的高水平举办奠定了扎实基础。
