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晶圆代工强强对决!台积电、三星先进制程大比拼
发布时间:2021-11-24 阅读量:158 来源: 作者:经济日报


台积电和三星在先进制程竞争激烈,互抢对方客户之事屡见不鲜。根据研究机构调查数据,今年乃至明年间,台积电与三星在晶圆代工产能投资将居全球前二大,形成两强对决局面,在商业模式、产能规模、技术上的三大差异,让二者之间竞争消长一直都是业界话题。


晶圆代工强强对决!台积电、三星先进制程大比拼


二家厂商英雄所见相同之处,都是在先进制程技术以外,积极布局下游先进封装领域。包括3DFabric平台、I-Cube与X-Cube系列,希望结合先进制程,加上独门的先进封装技术,以完整的解决方案,争取客户青睐。


不过,两家厂商有三大差异,最大差异当属商业模式,三星和英特尔同样有整合元件(IDM)业务领域,但台积电一开始就鼓励IC设计厂商“fabless”,以自身专注晶圆制造为客户服务。台积电不与客户竞争,加上先进技术、强大制造、坚强的客户伙伴关系等三位一体竞争优势,近十年培养出规模经济,彼此间有加乘效益。


不过,业界观察,三星因有强大系统整合与终端产品经验等,对部分寻找出海口的芯片厂来说具有更大话语权,比如和芯片客户谈代工也谈订单,在三星晶圆代工厂投片,将有可望在三星旗下品牌导入采用。


三星是全球前二大智能手机品牌,年出货量约2.4亿支,调整自制与采购芯片自然产生彼此平衡力道。例如三星往IDM模式发展,对其他直接竞争的手机品牌的投片生产当然较难争取,但若非直接竞争者的芯片或GPU厂商,相对无利害关系,找三星代工就是一个参考选项。


第二大差异是量产规模决定了代工地位,因三星晶圆代工的先进制程产能仅约台积电四分之一,其中产能有五成以上自用,仅约四成释出接单,总产能仍少于台积电,不少投片生产的客户多将三星代工当成第二供应商的考量。


双方PK最厉害的应该是先进制程的量产规模,代表了最直接的竞争力。虽然三星常把超越台积电挂在嘴边,但知名研究机构The Information Network预测,台积电和三星在7纳米乃至更先进的制程上,实际量产产能规模差距近三年仍相当明显。


晶圆代工强强对决!台积电、三星先进制程大比拼


以7纳米来看,2019年时台积电7纳米产能约每月10.5万片,对应三星制程的相关产能则仅约2万片,2020年二者之间产能差距推估约14万片与2.5万片,台积高出三星4.6倍。


同样的情况也在5纳米制程上发生,机构数据显示,推估台积电5纳米月产能将在今年内达到月产12万片,三星也积极在韩国本地扩充,估计月产能有机会达到3.5万片,台积电仍超过2.42倍。


第三大差异,市场估计将落在3纳米制程技术上。三星在3纳米先进制程的实际量产目标已调整为2022年上半年先量产第一代3纳米,采用环绕闸极技术(Gate-All-Around;GAA)精进制程,提高量产良率。台积电目标在2022年下半年量产3纳米,仍采用鳍式场效电晶体(FinFET)技术。


三星同时开发3纳米乃至2纳米所需的第二代技术多桥通道场效应电晶体(Multi-Bridge-Channel FET;MBCFET),希望在第一代3纳米量产后一年导入生产。三星指出,新技术能使芯片效能较7纳米制程提高35%、面积减少45%,功耗降低五成。但并未明讲实际量产情况,尚须持续追踪。


台积电仍计划使用FinFET架构提供客户3纳米制程产能,并在法说会上强调,将提供客户最成熟的技术、最好的效能及最佳的成本,对照5纳米及7纳米的开发与导入时间,台积电选择多种的成本组合让客户选择,让高效能运算及智能手机应用上都有较多客户使用3纳米。

(来源:经济日报)



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