发布时间：2021-11-23 阅读量：1116 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
11月21日消息，据9to5Google报道，联发科为相当多的安卓手机提供芯片支持，但此前该公司的高端产品从未达到高通骁龙系列的水平。然而，联发科最新的天玑9000可能最终改变这个故事，前提是该公司的说法是真的。
在本周的一次活动中，联发科发布了天玑9000，这是该公司迄今为止最强大的芯片。在原始性能方面，该芯片性能将比骁龙888快大约35%，并具有35%的GPU性能提升。
IT之家获悉，天玑9000的架构建立在台积电4nm工艺上，使用一个主频为3.05GHz的Cortex-X2内核，三个主频为2.85GHz的Cortex-A710内核，以及四个主频为1.8GHz的Cortex-A510内核，还有Mali-G710GPU十核心，APU由四个性能核心和两个灵活核心组成。APU的核心用于AI人工智能。
为了进一步完善芯片的功能，图像信号处理器是一款7代18位的ImagiqISP，可以捕捉320MP的图像，并以90亿像素每秒的速度传输数据。板载调制解调器能够实现5G，但只是Sub-6GHz以下的标准，而不是毫米波。这意味着该芯片很可能不会在美国使用，因为美国的主要运营商都非常关注毫米波5G。这款芯片还能够支持蓝牙5.3和Wi-Fi6E。
在基准测试应用程序中，联发科表示，天玑9000的多核得分与苹果iPhone13的A15大致相当，得分超过4000。然而，联发科没有透露与苹果芯片的其他方面的比较，一般来说，苹果的芯片往往比其他移动芯片要强大得多。
同时，在人工智能方面上，联发科声称这款天玑9000芯片击败了谷歌Tensor芯片。从目前的情况来看，Tensor已经表明它在移动芯片上拥有最强的人工智能性能。然而，联发科声称，天玑9000AI性能将超过Tensor大约16%，超过苹果最新芯片高达66%。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
