台积电太重视苹果,AMD及高通等要寻3nm备胎

发布时间:2021-11-22 阅读量:742 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编

30.png


台积电这十年来成为全球第一大晶圆代工厂,并且在先进工艺上一步步领先,苹果公司可以说是台积电成功的最大功臣,台积电自然也给苹果提供了VVIP待遇。然而台积电太看重苹果也是有代价的,AMD、高通等客户也在积极寻找备胎,3nm节点就是一个关键节点。


苹果对台积电来说有多重要?根据调研机构CounterpointResearch的数据,台积电53%的产能都是供应给苹果的,一家就超越了其他所有客户,高通则以24%的份额位列第二,这还是高通旗舰芯片近年来放弃台积电之后的结果。


放在以前,这个名单上还会有华为,这几年来华为也是台积电的重要客户,甚至是苹果之后的第二大客户,不过这两年已经无法给华为代工了。


除了苹果、高通之外,台积电其他客户的占比就很低了,AMD能占到5%,NVIDIA占到3%,联发科占到2%,不过他们的占比以后会增加不少,联发科的先进工艺订单也在增长中。


但是苹果占比太高也不是没有代价的,一方面是台积电太过依赖苹果,另一方面是其他客户逐渐不满,台积电现在的5nm、7nm以及明年的3nm产能都是优先保证苹果,其他厂商的芯片要排队。


以AMD为例,苹果的5nm芯片都量产2年了,AMD的5nmZen4处理器要等2022年底才能问世,一个重要原因就是5nm产能要等苹果用够,之后才能轮到其他厂商,导致他们的产品进度要慢不少。


也是这样的原因,这几年中高通的旗舰芯片、NVIDIA的游戏GPU都转向了三星代工,尽管后者也有多种槽点,但他们都明白鸡蛋不能放在一个篮子里的重要性。


明年就要进入3nm节点了,由于投资巨大,这次台积电依然是优先满足苹果的需求,但市场也传出了AMD正在考察三星3nm的消息,尽管目前还没有什么能确认的消息,不过AMD寻找三星3nm做备胎也不是不可能的,关键就是看三星的3nm工艺是否准备好足够的产能了。


三星因为在5nm、7nm工艺上的落后而押注3nm工艺,并激进地上了GAA晶体管技术,如果这次押对了,那么3nm节点就有足够的竞争力,不仅AMD动心,高通、NVIDIA等公司显然也会考虑转移订单,这对台积电来说可不是什么好事。


相关资讯
Diodes Q2财务报告:营收超预期增长,连续三季度同比上扬

Diodes公司近期公布了截至2025年6月30日的第二季度财务业绩,标志着其连续三个季度实现同比增长,显示出半导体市场的稳步复苏。根据报告,该公司在多个关键财务指标上表现稳健,受益于全球需求的逐步回升和市场结构优化。公司高层认为,这一业绩源于亚洲地区的强劲拉动和产品组合的适应性调整。

MACOM Q3营收同比激增32.3%,射频芯片龙头再创增长新高

美国射频半导体龙头企业MACOM Technology Solutions于8月7日正式公布截至2025年7月4日的第三财季业绩报告。财报显示,当季实现营收2.521亿美元,较去年同期大幅增长32.3%,创下近三年最高单季增速。

Microchip复苏计划成效显著:Q1营收环比增10.8%,库存大幅优化,AI/国防订单强劲

美国微芯科技公司(Microchip Technology)于8月7日发布了其2026财年第一季度(截至2025年6月30日)的财务报告。报告显示,公司业绩呈现显著复苏迹象,多项关键指标环比改善,并超出此前修订后的业绩指引。

产需趋向平衡!赛力斯7月新能源销量占比突破93%

8月8日,赛力斯集团(601127)公布2025年7月产销快报。数据显示,尽管整体市场仍承压,集团在主力新能源汽车板块显现增长韧性,单月销量同比提升5.7%,而传统燃油车型业务持续收缩,反映出业务转型的深化推进。

INS1011SD + VGaN™:颠覆传统BMS的低边保护方案

在追求更高效率、更小体积和更低成本的电力电子系统发展趋势下,传统的硅基(Si)功率器件,特别是在双向能量流动应用(如电池管理系统BMS)中常用的背靠背MOSFET方案,逐渐显现出性能瓶颈。氮化镓(VGaN™)器件凭借其卓越的开关速度、低导通电阻和更小的尺寸,成为理想的替代者。然而,充分发挥VGaN™的潜力需要与之高度匹配的专用驱动芯片。英诺赛科(Innoscience)作为全球领先的VGaN™ IDM厂商,推出全球首款100V低边驱动芯片INS1011SD,标志着“VGaN™+专用驱动”完整解决方案的成熟,为双向电力电子系统设计带来革命性突破。