发布时间：2021-11-22 阅读量：700 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
台积电这十年来成为全球第一大晶圆代工厂，并且在先进工艺上一步步领先，苹果公司可以说是台积电成功的最大功臣，台积电自然也给苹果提供了VVIP待遇。然而台积电太看重苹果也是有代价的，AMD、高通等客户也在积极寻找备胎，3nm节点就是一个关键节点。
苹果对台积电来说有多重要？根据调研机构CounterpointResearch的数据，台积电53%的产能都是供应给苹果的，一家就超越了其他所有客户，高通则以24%的份额位列第二，这还是高通旗舰芯片近年来放弃台积电之后的结果。
放在以前，这个名单上还会有华为，这几年来华为也是台积电的重要客户，甚至是苹果之后的第二大客户，不过这两年已经无法给华为代工了。
除了苹果、高通之外，台积电其他客户的占比就很低了，AMD能占到5%，NVIDIA占到3%，联发科占到2%，不过他们的占比以后会增加不少，联发科的先进工艺订单也在增长中。
但是苹果占比太高也不是没有代价的，一方面是台积电太过依赖苹果，另一方面是其他客户逐渐不满，台积电现在的5nm、7nm以及明年的3nm产能都是优先保证苹果，其他厂商的芯片要排队。
以AMD为例，苹果的5nm芯片都量产2年了，AMD的5nmZen4处理器要等2022年底才能问世，一个重要原因就是5nm产能要等苹果用够，之后才能轮到其他厂商，导致他们的产品进度要慢不少。
也是这样的原因，这几年中高通的旗舰芯片、NVIDIA的游戏GPU都转向了三星代工，尽管后者也有多种槽点，但他们都明白鸡蛋不能放在一个篮子里的重要性。
明年就要进入3nm节点了，由于投资巨大，这次台积电依然是优先满足苹果的需求，但市场也传出了AMD正在考察三星3nm的消息，尽管目前还没有什么能确认的消息，不过AMD寻找三星3nm做备胎也不是不可能的，关键就是看三星的3nm工艺是否准备好足够的产能了。
三星因为在5nm、7nm工艺上的落后而押注3nm工艺，并激进地上了GAA晶体管技术，如果这次押对了，那么3nm节点就有足够的竞争力，不仅AMD动心，高通、NVIDIA等公司显然也会考虑转移订单，这对台积电来说可不是什么好事。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
