发布时间：2021-11-19 阅读量：676 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
11月18日消息，德州仪器（TI）宣布计划于明年在德克萨斯州北部谢尔曼开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂！
据悉，该基地的总投资潜力可达到约300亿美元，并直接新增3,000个工作岗位。德仪董事长、总裁兼首席执行官RichTempleton说道：“我们对北德克萨斯的承诺跨越了90多年，这一决定证明了我们在谢尔曼社区的强大合作伙伴关系和投资关系。”
Templeton补充说：“谢尔曼工厂是我们长期产能规划的一部分，为了能在未来几十年继续加强我们的制造和技术竞争优势并满足我们客户的需求。”苹果公司是德仪的主要客户，在上一次财报中苹果称公司业绩受到半导体短缺的严重影响。
德州州长GregAbbott表示，“90多年来，德仪一直是强大的‘德州制造’品牌的成员，我们为该公司选择在德州继续其创新传统而感到自豪。除了为北德州带来数十亿美元的资本投资和数千个新工作岗位外，这项历史性决定将使德州成为全国半导体制造领域的领先者，同时也加强国内半导体供应链。我们将共同努力，使德州成为全球先进技术和制造创新中心。”
谢尔曼市长DavidPlyler说道：“德州因促进发展的政策、适应性强的劳动力和丰富的自然资源享誉全球，这些优势在德仪的投资选址过程发挥了关键作用。即使在德州的同级城市中，谢尔曼也拥有与众不同的基础设施和生活质量。”
预计最早在2025年，第一座晶圆制造厂将开始投产如果最终该基地的四座工厂全部建成，其总投资额将达到约300亿美元，并可逐年直接创造3,000个工作岗位。
新的晶圆制造厂将加入德州仪器现有的12英寸晶圆制造厂阵营，包括德州达拉斯（Dallas）DMOS6德州理查森（Richardson）的RFAB1和即将竣工预计于2022年下半年开始投产的RFAB2以及德州仪器最近收购的位于犹他州李海（Lehi），预计于2023年初投产的LFAB。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
