发布时间：2021-11-18 阅读量：803 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
据TrendForce集邦咨询最新报告，2022年智能手机市场受周期性的换机需求以及新兴国家的新增需求影响，预计年产量将达13.86亿部，年增长率3.8%。
其中，三星2022年生产总量预计约2.76亿部，年增长率1.1%，虽然通过重新整合折叠屏来维持高端市场，同时提高外包占比以优化中低端产品的竞争优势，但由于中低端智能手机市场日趋激烈，未来三星在扩大市占的难度会进一步提升。
苹果明年第一季度将推出新款iPhoneSE（SE第三代），采用4.7英寸LCD屏幕，搭载A15处理器并支持5G网络，其余硬件规格与第二代SE相仿，下半年将继续推出四款新机，分别为两款6.1英寸机型及两款6.7英寸机型。五款手机虽有望推动其市占率提高，但由于零部件价格上涨，苹果也会上调售价，全年增长幅度将因此受限，预计苹果2022年生产量为2.43亿部，年增长率5.4%，维持全球第二名。
小米包含小米（Mi）、红米（Redmi）、POCO、黑鲨（BlackShark）等四个品牌。其优势在于海外市场开拓较早，因此随着全球疫情逐渐获得控制，来自于海外的销售成长预计将推升其2022年生产量至2.2亿部，年增长率达15.8%，成为全球第三大的手机品牌厂。
OPPO通过OPPO、Realme、OnePlus三个品牌经营全球市场，预估全年生产表现将微幅增长2.5%至2.08亿部。其产品规划方面与小米相似，以子品牌区分市场及客群，近年来也积极拓展外围生态链业务，通过软件服务以及增加消费品项，补足手机业务获利衰退的缺口。
vivo明年产量有机会接近1.5亿部，年增长率6.4%，位居第五名。展望2022年，由于主要销售市场已达饱和，其销售动能主要仰赖周期性换机，因此成长空间也相对有限，加上荣耀（HONOR）亦积极抢攻市占，预计两者2022年生产表现将因此受到局限。
而在5G方面，受到5G商转的带动，截至2021年全球5G手机市占即达37.4%，全年生产总数为5亿部，预计2022年的全球5G手机市占将达47.5%，生产总数约6.6亿部。但由于目前芯片短缺而导致超额预订或是分配不均等情形，后续需求如若没有跟上，厂商可能在明年下半年又被迫展开一波库存整顿。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
