发布时间：2021-11-16 阅读量：622 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
据国外媒体报道，三星电子在周二发布的白皮书中表示，6G通信预计最早将在2028年实现商业化，并将在2030年成为主流。
据悉，三星电子已经启动了6G技术的研发，该公司将在今年“全面”开始6G研究。为了加快对6G的研究，三星研究部门SamsungResearch在去年5月成立了先进通信研究中心。
先进通信研究中心负责人SunghyunChoi在一份声明中表示，尽管5G商业化还处于初始阶段，但开始为6G做准备再早也不为过，因为新一代通信技术从开始研究到商业化通常需要10年左右。
三星表示，6G的速度将是5G的50倍，延迟时间缩短到5G的十分之一。该公司预计，6G标准的完成及其最早的商业化日期可能是2028年。
除了三星电子，华为也已经开始研究6G网络技术。去年8月，该公司证实，它已在加拿大渥太华开始研究6G技术，不过研发还处于早期阶段。
去年9月份，华为消费者终端部门CEO余承东表示，该公司已经在研发6G，估计还需要10年时间，目前正处于技术研究、标准研究阶段。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
