发布时间：2021-11-12 阅读量：898 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
11月12日消息，据TheElec报道，自去年以来，三星电机一直在向苹果公司提供倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装，供其在M1芯片上使用。
熟悉此事的人士说，日本的Ibiden和中国台湾的欣兴电子也在为苹果M1提供芯片板。
他们说，Ibiden是世界上最大的FC-BGA制造商，也是苹果的最大供应商。
消息称三星电机将供货苹果M1芯片用FC-BGA封装基板
IT之家获悉，苹果公司在去年11月发布了自己的PC处理器M1芯片。这种基于ARM的SoC自问世以来，一直被用于MacBookAir、MacBookPro、MacMini、iMac和iPadPro上。
苹果曾表示，它计划到2022年在其所有Mac系列上使用AppleSilicon系列芯片。
在推出M1芯片之前，苹果公司在其Mac系列中使用了英特尔的芯片。
苹果已经在其iPhone、iPad和AppleWatch上使用自己的基于ARM的SoC--A系列芯片。
由于iPhone制造商计划在其产品中扩大应用M系列芯片，预计三星电机将继续供应FC-BGA和用于芯片的产品。
到目前为止，这家韩国元件制造商主要为英特尔提供FC-BGA。
同时，三星电机最近决定在其芯片板业务上投资1.1万亿韩元。这一数额是其从FC-BGA业务中获得的约5000亿韩元年收入的两倍。
虽然它目前主要是为个人电脑生产FC-BGA，但它可能也将致力于为服务器提供FC-BGA，这是更有利可图的。
三星电机可能会在越南建立新的FC-BGA生产线，该公司曾在那里运营一条刚性柔性印刷电路板生产线。
由于新冠疫情的影响，服务器和网络对FC-BGA封装的需求量很大。
德国汽车零部件巨头博世集团于7月22日（周二）宣布，将在其位于德国南部的工厂实施裁员计划，涉及约1100个岗位，占该工厂员工总数的10%。此次调整主要影响装配线与后勤职能部门员工，被视为公司应对欧洲转向系统市场结构性挑战的关键举措。
2025年7月22日，TCL电子（01070.HK）发布盈喜公告，预计上半年经调整归母净利润达9.5亿至10.8亿港元，较2024年同期大幅提升45%-65%。在全球消费电子行业波动背景下，公司凭借技术升级与供应链优化实现逆势突围，经营韧性凸显业绩成长动能。
微软公司于近日结束2024财年后，对全球销售团队启动专项薪酬补偿计划。根据内部文件显示，在本财年因"系统性挑战或不可控财务因素"导致业绩未达标的销售人员，将获得基于更高配额完成比例的额外奖金。此举被视为稳定核心团队的重要措施。
OpenAI与甲骨文(Oracle)近日宣布扩大战略合作，计划在美国新增总容量达4.5吉瓦的数据中心集群，以支撑下一代人工智能系统的训练与部署。此次扩容将使双方联合运营的算力基础设施总量突破5吉瓦，预计部署超过200万颗专用AI芯片，成为全球规模最大的AI计算平台之一。
全球模拟芯片龙头企业德州仪器（TI）于7月22日发布最新季度财报，尽管第二季度营收达44.5亿美元（超出市场预期），但公司对第三季度的保守预测引发投资者担忧。财报显示，德州仪器预计第三季度每股收益区间为1.36-1.60美元（中值1.48美元低于分析师预估的1.52美元），营收指引44.5亿至48亿美元（中间值亦低于市场预期的46.2亿美元）。受此影响，公司股价在盘后交易时段大幅下挫11.4%，创年内最大单日跌幅。
