发布时间：2021-11-9 阅读量：843 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
11月8日消息，据国外媒体报道，今年6月份开始，就不断有报道称芯片代工商台积电考虑在日本建设一座芯片工厂，索尼等日本公司将会参与投资。
而在建厂传闻出现5个多月之后，出现了台积电日本工厂即将敲定的消息。
外媒的报道显示，台积电董事会将在本周召开会议，敲定投资50亿美元在日本建设一座芯片代工厂。
考虑到台积电董事会在召开会议之后，很快就会在官网公布所决定的投资、资本支出、高管晋升等重大事宜，如果在本周的会议上敲定在日本的建厂计划，预计届时也会在官网公布。
从外媒此前的报道来看，台积电考虑在日本建设的这一座工厂，是计划在2022年开始建设，2024年年底前投产，建成后将采用22nm和28nm工艺，为相关的客户代工芯片。
在此前的报道中，外媒也提到，台积电计划在日本建设的这一座工厂，将有多家日本公司参与投资，包括索尼。而在本周，也有报道称日本方面将出台相关的激励计划，为建设芯片工厂提供补贴，台积电计划在日本建设的这一工厂，有望第一个获得补贴。
2025年8月9日，宇树科技创始人王兴兴在世界机器人大会主论坛发表题为《机器人产业规模化的机遇与挑战》的主旨演讲，为全球机器人产业格局划下关键坐标。他指出，机器人硬件基础日趋完善，而机器人大模型的突破才是决定人形机器人能否大规模应用的核心瓶颈，这一关键临界点或在未来3-5年到来。
舜宇光学科技集团有限公司（港股代码：2382）于8月8日发布了其2025年7月核心产品出货量报告。数据显示，在全球光学产业持续分化的背景下，公司业务呈现出显著的结构性特征：以智能驾驶为核心驱动的车载光学业务维持高速扩张，而消费电子领域则依旧面临压力，手机镜头出货量继续呈现同比下滑态势。
许可证获批之际，芯片安全争议持续发酵。7月31日，中国国家互联网信息办公室因"严重安全隐患"约谈英伟达，要求其就H20芯片可能存在的"追踪定位"及"远程关闭"功能提交风险说明及证明材料。美方专家此前透露，此类技术已在英伟达芯片中成熟应用。
据《华尔街日报》8月9日报道，英特尔公司董事会内部近期围绕其核心的代工制造业务（IFS）的未来发展方向产生了显著分歧。报道指出，董事会主席弗兰克·耶利（Frank Yeary）在今年早些时候曾积极推动一项计划，意图将英特尔的代工制造部门分拆为独立实体，甚至考虑将其部分或全部出售给全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）。
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