发布时间:2021-11-9 阅读量:807 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
11月8日消息,据国外媒体报道,今年6月份开始,就不断有报道称芯片代工商台积电考虑在日本建设一座芯片工厂,索尼等日本公司将会参与投资。
而在建厂传闻出现5个多月之后,出现了台积电日本工厂即将敲定的消息。
外媒的报道显示,台积电董事会将在本周召开会议,敲定投资50亿美元在日本建设一座芯片代工厂。
考虑到台积电董事会在召开会议之后,很快就会在官网公布所决定的投资、资本支出、高管晋升等重大事宜,如果在本周的会议上敲定在日本的建厂计划,预计届时也会在官网公布。
从外媒此前的报道来看,台积电考虑在日本建设的这一座工厂,是计划在2022年开始建设,2024年年底前投产,建成后将采用22nm和28nm工艺,为相关的客户代工芯片。
在此前的报道中,外媒也提到,台积电计划在日本建设的这一座工厂,将有多家日本公司参与投资,包括索尼。而在本周,也有报道称日本方面将出台相关的激励计划,为建设芯片工厂提供补贴,台积电计划在日本建设的这一工厂,有望第一个获得补贴。
Always on Video(AOV)技术是安防行业近年来的重大突破,它基于超低功耗内存的快速启动待机技术,实现设备7×24小时全天候录像,彻底解决传统低功耗方案在事件触发间隙无录像信息的行业痛点。北京君正作为国内同时掌握CPU、VPU、ISP、AIE等核心技术的创新企业,率先在T41系列芯片上实现AOV技术商用落地,并持续迭代出T32V/T33V系列方案,构建起覆盖低、中、高三档的全方位产品布局。
美国半导体行业协会(SIA)最新数据显示,2025年4月全球半导体销售额达到570亿美元,较3月的556亿美元增长2.5%,同比2024年4月的464亿美元大幅增长22.7%。这一增长标志着2025年全球半导体市场首次实现环比正增长,展现出行业复苏的积极信号。
随着物联网(IoT)、智能家居、工业互联等领域的快速发展,低功耗蓝牙(BLE)技术成为短距离无线通信的关键支柱。北京昂瑞微电子技术股份有限公司(昂瑞微)在2025蓝牙亚洲大会上正式发布了OM6629系列新一代低功耗蓝牙射频SoC芯片,该芯片在功耗、性能、安全性和兼容性等方面实现全面升级,为智能穿戴、医疗监测、工业控制、消费电子等应用提供更高效的无线连接方案。
据Counterpoint Research最新研究显示,2024年全球平板显示器市场收入预计同比增长11%,扭转近年低迷态势。这一增长主要由电视、平板电脑及新兴车载显示三大品类拉动,其中电视面板贡献率达19%,成为核心引擎。行业分析指出,技术迭代与应用场景拓宽正推动市场进入结构性增长新阶段。
近日,中金科工业(ZJK Industrial Co., Ltd.)宣布将扩大产能,以满足英伟达专为中国市场定制的AI加速芯片B40的预期需求。该芯片基于英伟达最新的Blackwell架构,定位中高端市场,预计2025年6月进入量产阶段。