发布时间：2021-11-1 阅读量：679 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
市调机构IDC季度追踪数据初步显示，在第一、第二季度均出现两位数增长后，全球智能手机市场第三季度出货量同比下降6.7%，降幅是此前预测值（-2.9%）的两倍以上。
IDC移动和消费设备跟踪公司研究主管Nabila Popal表示，“供应链和零部件短缺问题终于开始拖累智能手机市场，尽管这个问题已经对许多其他相关行业产生了不利影响，但迄今为止，智能手机市场似乎几乎没有受到这一问题的影响。”
“老实说，智能手机市场从来没有完全免受短缺的影响，但直到前段时间，短缺还没有严重到导致出货量下降，只是限制了增长速度。然而，问题现在变得更复杂了，所有供应商都受到了短缺的影响。”
零部件短缺外，Nabila Popal表示，更严格的检测和隔离政策也延误了运输，中国的限电措施限制了关键部件的制造。“所有主要供应商第四季度的生产目标都下调了。由于需求持续强劲，我们预计供应方面的问题要到明年才会缓解。”
分地区来看，第三季度，几乎所有地区的出货量都出现了下降。中欧和东欧（CEE）、亚太地区（不包括日本和中国）（APeJC）的降幅最大，分别为-23.2%和-11.6%。而在美国、西欧和中国等地区，下降幅度要小得多，分别为-0.2%、-4.6%和-4.4%，因为这些地区通常更受供应商的青睐。
分品牌来看，三星电子以20.8%的份额位居榜首，但主要由于供应紧张，出货量同比下降14.2%。苹果以15.2%的份额重新占据第二位，出货量同比增长20.8%。小米以13.4%的份额占据第三位，出货量在经历了前四个季度两位数的高增长后，在第三季度下跌了4.6%，还面临着前几个季度没有遇到的供应问题。vivo和OPPO并列第四，市场份额分别为10.1%和10.0%，出货量分别同比增长5.8%和8.6%。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
