发布时间：2021-10-29 阅读量：1075 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
据IT之家报道，集邦咨询发布报告称，在全球芯片荒之下，晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应，推升前十大晶圆代工厂商产值在2020及2021年连续两年均出现超20%的年增率，突破千亿美元大关。
来源：集邦咨询
报告指出，2022年，在台积电为首的涨价潮带动下，预期明年晶圆代工产值将达1176.9亿美元，年增13.3%。
集邦咨询表示，在连续两年的芯片荒后，各晶圆代工厂的扩增产能将陆续在2022年开出，集中在40nm及28nm制程，预计芯片供应形势将稍为缓解。报告称整体来说，2022年晶圆代工产能将仍然处于略为紧张的市况，虽部分零部件可望纾解，但长短料问题仍将持续冲击部分终端产品。
随着高带宽存储器（HBM）层数突破16层，三星电子正式宣布其技术路线图变革。在韩国半导体产业协会近期举办的研讨会上，三星DS部门半导体研究所常务董事金大宇指出："现有热压键合（TC）技术难以支撑16层以上HBM制造，混合键合（Hybrid Bonding）将从HBM4E起逐步导入。"这一技术迭代标志着HBM堆叠工艺进入新阶段。
随着iPhone 17系列研发进入关键阶段，美国关税政策导致的零部件成本上涨压力显著。行业分析师指出，为确保产能稳定并控制成本，苹果首次在高端机型中同步采用三星显示（Samsung Display）、乐金显示（LG Display）和京东方（BOE）三家OLED面板供应商。最新供应链数据显示，2024年三星与LG预计合计供货1.13亿块OLED屏幕，京东方供应量约为4500万块，三家总产能将突破1.6亿片，创下iPhone屏幕采购规模新高。
据行业消息，英伟达与联发科联合开发的Windows on Arm PC处理器N1X遭遇重大延期。这款原定于2025年下半年推出的首款合作处理器，现已推迟至2026年第一季度上市。此次延迟主要受操作系统适配、市场接受度及芯片设计优化三重因素影响。
2025年第二季度，力积电（6770.TW）实现合并营收新台币112.78亿元，环比微增1.5%，但营业利润亏损扩大至10.22亿元。关键财务指标显示，公司毛利率降至-9%，归属母公司净损达33.34亿元，每股亏损0.8元。管理层指出，美元汇率波动及衍生金融资产评价损失是利润恶化的主因，其中汇兑损失影响金额高达15.9亿元。
上海，2025年7月22日 — 全球领先的半导体制造商ROHM（总部：日本京都市）今日发布全新参考设计“REF67004”，实现了通过单一微控制器协同控制广泛用于消费电子及工业设备电源的两种核心转换器——电流临界模式PFC（功率因数校正）和准谐振反激式转换器。该设计融合了ROHM的核心优势：基于Si MOSFET等功率器件与栅极驱动器IC的高性能模拟Power Stage电路，以及搭载超低功耗LogiCoA™微控制器的数字电源控制电路，从而推出创新的“LogiCoA™电源解决方案”，成功将模拟与数字控制技术优势集于一身。
