发布时间：2021-10-27 阅读量：869 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
10月26日，台积电正式宣布推出N4P制程工艺——基于5nm技术平台的增强版。
根据信息显示，N4P制程是5nm家族的第三次重大改进，相比原始N5制程性能提升11%，电源效率提升22%，晶体管密度提升6%。相比于N4制程，N4P依旧取得6%的性能提升，还通过减少掩模数量降低了工艺复杂性，并缩短晶圆周期时间。
另外，N4P工艺可以轻松迁移基于5nm平台的产品，降低客户的研发成本，还能为5nm平台产品提供更快、更节能的更新。
台积电官方表示，N4P制程加入了业界最先进、最广泛的前沿技术流程组合，性能功耗方面都有所增强，为客户提供更为多样性的不同选择。N4P制程正在合作伙伴的帮助下加快产品开发周期，预计在2022年下半年开始流片。
在全球高端存储芯片产业格局加速重构的背景下，HBM4技术研发已成为DRAM三巨头战略博弈的核心战场。三星电子近期公布的产能扩张计划显示，该公司正通过大规模技术投资构建差异化竞争优势，力图在下一代高带宽存储器领域实现弯道超车。
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全球消费电子产业迎来重大技术革新，苹果公司近日被曝出正在加速推进其首款人工智能穿戴设备的研发进程。据彭博社援引知情人士消息称，苹果工程师团队正致力于在2026年底推出代号N401的智能眼镜产品，该设备将集成摄像头阵列、定向麦克风及骨传导扬声器系统，通过深度融合环境感知与AI运算能力重新定义人机交互方式。
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