发布时间：2021-10-26 阅读量：683 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
10月25日消息，近日业内有传闻称，晶圆代工大厂联电将会投资千亿元新台币在新加坡建一座新的12吋晶圆厂。不过，昨（24）日联电对此回应称，该公司随时都在评估扩产，但目前还没有在新加坡建厂计划，现阶段重点在南科P6厂建设上。
近年来，随着地缘政治风险升温，全球各主要晶圆厂积极扩大海外布局，以分散地缘政治风险。台积电、三星聚焦美国、欧洲等地，发展5nm先进制程，联电主力为成熟制程，短期赴欧美设厂意义不大。
业界认为，美中对峙之下，新加坡具有相对中立地位，加上当地官方积极扶植半导体业，提供外商补贴、高行政效率等优势，吸引国际大厂进驻，如世界先进先前就买下格芯新加坡8吋厂，格芯在当地仍保有一座12吋厂及三座8吋厂，日月光、力成、欣铨等台湾封测业者也都落脚当地，形成产业集群。
联电在新加坡耕耘已有一段时间，对当地征才、厂区运营、客户关系维系等已有相当丰富的经验，若在当地再盖一座晶圆厂，很快就能进入状况，同时也能达到分散风险之效，更能持续扩大规模，可谓利大于弊。
虽然联电昨日已澄清，目前还没有在新加坡建厂计划，但也并未否认后续会在新加坡建厂的可能。联电将于本周三（27日）举行法说会，市场聚焦上季财报与本季展望之余，联电的全球布局也将成为投资人的关注焦点。
联电董事长洪嘉聪曾透露，联电的扩建计划遵循以投资回报为基础，聚焦业绩成长，并保持获利能力的策略。多年来因为业界成熟制程产能不再扩充而造成供需严重失衡，市场动态让该公司与客户有机会再强化以投资回报率为导向的资本支出策略，同时缓解供应链长期以来的产能限制。
联电现阶段主要生产据点为中国台湾竹科、南科，以及大陆苏州和舰与厦门联芯，海外则落脚新加坡与日本。联电新加坡12厂为旗下12i厂，月产能5万片，主力制程为0.13微米到40纳米，这座厂也是联电的特殊技术中心，提供客户多样化应用产品所需芯片。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
