发布时间：2021-10-21 阅读量：738 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
据日经亚洲评论报道，OPPO正在为其手机开发高端移动芯片，意在获得对核心零部件的掌控权，并减少对国外半导体供应商的依赖。
知情人士表示，预计OPPO会在2023年或2024年推出的手机中采用自研SoC，具体取决于研发速度，其计划采用台积电3nm生产工艺，是继苹果和英特尔之后的第二波采用该技术的台积电客户，这标志着OPPO致力于开发能够与全球顶级半导体开发商竞争的高端移动芯片。
自美国对华为采取制裁以来，OPPO一直在加大芯片投资，根据行业高管和招聘信息显示，OPPO已经从联发科、高通和华为聘请了顶级芯片开发商和人工智能专家，还在美国、中国台湾地区和日本开展招聘。
OPPO对此回应表示，任何研发投资都是为了提升产品竞争力和用户体验，公司的核心战略是制造好产品，同时没有透露其具体的芯片开发进展，而台积电则拒绝置评。
随着全球家电能效标准持续升级，高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ，以其1600V高耐压与卓越热管理特性，为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。
中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布，将2023年全年营收增长预期上调至30%，符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调，客户订单能见度保持高位，公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。
电动汽车（EV）续航里程与充电效率的持续升级，对电池管理系统（BMS）与储能系统（ESS）的高压安全管控提出严苛挑战。随着800V高压平台加速普及，传统隔离器件面临耐压不足的瓶颈。东芝电子元件及存储装置株式会社率先推出车规级高压光继电器TLX9165T，以1800V（最小值）输出耐压、强化绝缘设计与国际标准认证，为高压电池系统构筑安全基石。
台湾积体电路制造公司（台积电）于今日（2025年7月17日）正式发布了其2025年第二季度财务报告。财报数据显示，该公司本季度业绩表现极为亮眼，多项核心指标均创下历史同期新高。按新台币计算，第二季度合并营收达到9337.9亿元新台币，不仅较第一季度的8390亿元新台币实现环比增长11.3%，较去年同期的6737亿元新台币更是大幅年增38.6%，充分显示了业务成长的强劲动能。
近日，英特尔正式完成旗下RealSense 3D摄像头业务的分拆工作，并成功获得5000万美元战略融资。此次交易由英特尔资本和联发科创新基金共同注资完成，标志着英特尔新任CEO陈立武推动的"核心业务聚焦战略"再进一步。作为英特尔瘦身计划的重要环节，分拆非核心资产已成为提升整体运营效率的关键举措。
