发布时间：2021-10-21 阅读量：772 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
据日经亚洲评论报道，OPPO正在为其手机开发高端移动芯片，意在获得对核心零部件的掌控权，并减少对国外半导体供应商的依赖。
知情人士表示，预计OPPO会在2023年或2024年推出的手机中采用自研SoC，具体取决于研发速度，其计划采用台积电3nm生产工艺，是继苹果和英特尔之后的第二波采用该技术的台积电客户，这标志着OPPO致力于开发能够与全球顶级半导体开发商竞争的高端移动芯片。
自美国对华为采取制裁以来，OPPO一直在加大芯片投资，根据行业高管和招聘信息显示，OPPO已经从联发科、高通和华为聘请了顶级芯片开发商和人工智能专家，还在美国、中国台湾地区和日本开展招聘。
OPPO对此回应表示，任何研发投资都是为了提升产品竞争力和用户体验，公司的核心战略是制造好产品，同时没有透露其具体的芯片开发进展，而台积电则拒绝置评。
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在AIoT技术加速赋能全球数字化转型、中国持续引领物联网产业创新的大背景下，IOTE 2025第24届国际物联网展·深圳站于8月29日在深圳会展中心（宝安新馆）圆满落幕。本届展会以“生态智能·物联全球”为主题，联合AGIC人工智能展与ISVE智慧商显展，汇聚1001家产业链企业，覆盖8万平方米展区，三日内吸引观众超11万人次，其中海外专业买家达5723人，来自30多个国家和地区，充分彰显了展会的国际影响力与行业凝聚力。
