发布时间：2021-10-19 阅读量：1132 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
近日，中芯国际在投资者互动平台上表示，为满足更多的客户需求，根据公司今年的CAPEX支出计划，拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能。
△Source：全景网互动平台
作为国内最大的晶圆代工厂商，中芯国际已经在上海建有一座12英寸晶圆厂和一座8英寸晶圆厂，以及一座拥有实际控制权的12英寸先进制程合资晶圆厂；在北京建有一座12英寸晶圆厂和一座控股的12英寸合资晶圆厂；在天津和深圳各建有一座8英寸晶圆厂。
△Source：中芯国际官网
根据中芯国际2021年第一季财报数据显示，今年1-3月，该公司的月产能约为54万片（折算成8英寸晶圆的片数），2021年一季度整体产能利用率达到98.7%。
众所周知，当前，集成电路芯片制造供不应求。一方面，AI、物联网等新业态、新模式和新应用的兴起，带动芯片需求量。另一方面，全球晶圆代工的产能依然紧张，客户需求在增长，但产能的扩充速度跟不上。这也成为了国内厂商们进一步加速半导体产业发展的重要机遇。
中芯国际董事长周子学此前表示，中芯国际2021年的工作重点是尽最大努力保障运营连续性，同时争取尽快扩充产能，满足客户需求。
事实上，2020年以来，中芯国际已经相继宣布了多项扩产建厂计划。
其中，科创板上市募投项目的重头戏之一就是就是中芯南方12英寸芯片SN1项目，募资主要用于满足将该生产线的月产能扩充到3.5万片的部分资金需求；而首期计划达成每月约10万片的的中芯京城12英寸晶圆厂项目也预计将在2024年完工。
此外，中芯国际于今年3月宣布，将在深圳再建一座12英寸晶圆厂。根据规划，该项目旨在实现最终每月约4万片12英寸晶圆的产能，预期将于2022年开始生产。
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随着物联网（IoT）、智能家居、工业互联等领域的快速发展，低功耗蓝牙（BLE）技术成为短距离无线通信的关键支柱。北京昂瑞微电子技术股份有限公司（昂瑞微）在2025蓝牙亚洲大会上正式发布了OM6629系列新一代低功耗蓝牙射频SoC芯片，该芯片在功耗、性能、安全性和兼容性等方面实现全面升级，为智能穿戴、医疗监测、工业控制、消费电子等应用提供更高效的无线连接方案。
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