发布时间：2021-10-18 阅读量：761 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
10月18日，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂，将于2024年起生产5nm芯片，公司表示，届时月产能将达到2万片。
据CNBC报道，台积电首席战略官、亚利桑那州项目首席执行官RickCassidy对该媒体表示，该晶圆厂产能将集中于应用于智能手机的CPU、GPU、IPU等。
目前，美国没有一家工厂可以生产5nm芯片，而台积电正在改变这一现状。“如果你想要更大产能，就必须建造更多晶圆厂。这也是我们搬到美国的原因之一，”Cassidy说，“我们的客户希望我们留在美国，美国政府希望我们留在这里。”
但报道指出，台积电美国工厂仍面临一些挑战，例如水资源。建造一个晶圆厂和制造芯片需要大量的水。据台积电技术总监TonyChen介绍，台积电每天需要大约470万加仑的水来支持生产。
据了解，亚利桑那州最大的水源是地下水。台积电表示，一个现场水处理中心将回收高达90%的工厂用水。大凤凰城经济委员会主席兼首席执行官ChrisCamacho表示:“在使用反渗透和其他技术解决方案后，这些水将重新注入含水层。”
另一个挑战是，大多数5nm专家都在亚洲。为了解决这个问题，台积电的学术关系经理RoxannaVega说，公司将从中国台湾请来一些顶级专家。此外，公司已经向派遣了250多名美国新员工进行培训，为期12至18个月，以跟上进度。
在全球半导体设计复杂度持续攀升的背景下，时序收敛已成为芯片流片成功的关键挑战。西门子数字工业软件公司于2025年5月宣布与美国EDA初创企业Excellicon达成收购协议，旨在通过整合后者在时序约束开发、验证及管理领域的领先技术，强化其集成电路设计工具链的完整性与竞争力。此次并购标志着西门子EDA向全流程解决方案的进一步延伸，其产品组合将覆盖从约束文件编写到物理实现的完整闭环。
随着生成式AI模型的参数量突破万亿级别，数据中心单机架功率需求正以每年30%的速度激增。传统54V直流配电系统已逼近200kW的物理极限，而英伟达GB200 NVL72等AI服务器机架的功率密度更是突破120kW，预计2030年智算中心机架功率将达MW级。为此，英伟达在2025年台北国际电脑展期间联合英飞凌、纳微半导体（Navitas）、台达等20余家产业链头部企业，正式成立800V高压直流（HVDC）供电联盟，旨在通过系统性技术革新突破数据中心能效瓶颈。
在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段，大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎，再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示，大联大品牌价值同比提升12.3%，排名跃升至第218位，连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率（ECIA数据），更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇，公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地；凭借MSCI连续三年AA级ESG评级，构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构；而在汽车电子赛道，则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动，这家半导体巨头正以全链协同之势，重塑智造升级的技术底座与商业范式。
2025年5月21日，AMD在台北国际电脑展（Computex 2025）正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700，标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片，晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个，相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术，R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景，直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。
在工业自动化、新能源及智能电网领域，电流检测的精度与可靠性直接影响系统安全性与能效表现。传统霍尔（Hall）电流传感器因温漂大、响应速度慢等缺陷，已难以满足高精度场景需求。多维科技（Dowaytech）基于自主研发的隧道磁电阻（TMR）技术，推出了一系列高精度、低温漂、高频响的电流传感器，成为替代传统方案的革新力量。
