发布时间：2021-10-18 阅读量：1045 来源: 库尔特埃莎 发布人: Viva
伴随着中国电子制造产业的升级， 中国制造正沿着高品质，高弹性，多样化和绿色低碳的方向不断发展，这就对电子装配中的重要环节--PCB焊接提出了越来越高的要求，如何从观念，设计，执行和衡量等多方面契合这样的发展趋势是对每一个设备供应商的挑战 。成立242年的德国库尔特埃莎集团一直坚持以品质和创新引领行业发展，凭借深厚的工业文化底蕴和深耕中国市场的本土化战略， 坚持不懈地推动中国工业4.0的进程。
罗马非一日建成，库尔特埃莎的成功也是如此。作为全球知名的电子装配焊接设备生产供应商，埃莎在今年已正式踏入第100个年头。Ernst Sachs先生于2021年发明了全世界第一把电烙铁，并以自己姓名的头两个字母ERSA相连命名和创办了埃莎公司，开启了这趟百年焊接之旅。1993年埃莎成为库尔特集团的一份子，不断发展壮大成为今天的库尔特埃莎集团。埃莎不但在1994年研发出全世界第一台选择性波峰焊，更为全球各地的客户提供一系列高品质的焊接产品，包括回流炉、波峰焊、真空炉、丝网印刷机和返修工作站等等。并占据了行业内相当领先的市场份额。
库尔特机电设备（上海）有限公司，是德国库尔特埃莎集团在亚洲的销售和技术服务机构。进入中国30年来，埃莎在中国取得了巨大的成功，我们每年向中国市场提供近千台回流炉，波峰焊，选择焊和返修台。我们在上海和深圳拥有2个技术展示中心，服务于航天航空，新能源汽车，无人驾驶，医疗电子和5G通信等多个高端电子行业的数千家客户。全球视野，前沿技术，持续发展，我们始终为电子装配焊接零缺陷的目标而不断努力。百年埃莎，焊接专家，德国品质，始终如一。
2021年10月20-22日， NEPCON ASIA 2021（亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会）展会将在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕。聚焦新热潮，埃莎将与您共同挑战焊接极限，展位号：1J35。
产品介绍
Hotflow 3 系列回流炉
1. 轨道全程免震动轨道
2. 无铅焊炉超节能设计
3. 多点喷嘴全热风系统
4. 轨道稳定不变形，防止掉板
5. 传输系统炉腔内小循环
6. 炉温曲线模拟生成软件
7. 维护特别方便
8. 方便清晰的零件标示
EXOS真空回流炉
解构埃莎最新真空技术，发现EXOS真空回流炉的独特技术优势：
1. EXOS轻松产生最低至1mbar的真空
2. EXOS智能传板系统
3. EXOS真空腔内部中波红外主动加热
4. EXOS真空泵完全独立架构
5. EXOS真空腔内免润滑油传输机构
6. EXOS专有的防卡板设计
7. EXOS有13个加热区和4个冷却区
8. EXOS高产能双轨设计
Powerflow隧道式全程充氮波峰焊
1 隧道式全程充氮，减少90%的锡渣
2 隧道内残氧量闭环可控
3 隧道内进行助焊剂管理与清洁
4 设备全部采用模块化设计，方便维护与清理
5 德国品质，设备全部采用PLC控制，设备可靠性好
6 可选用超声波助焊剂喷涂
7 预热区最长可达2.4米
8 超耐用钛合金焊接喷嘴
作为全球产业链完整的PCBA工艺设备及物料专业展会，NEPCON ASIA 2021将于10月20-22日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，引燃整个华南及亚洲地区的电子产业贸易交流热潮。欲知库尔特埃莎详情，请至NEPCON ASIA 2021现场（展位号：1J35）莅临参观。
在全球半导体设计复杂度持续攀升的背景下，时序收敛已成为芯片流片成功的关键挑战。西门子数字工业软件公司于2025年5月宣布与美国EDA初创企业Excellicon达成收购协议，旨在通过整合后者在时序约束开发、验证及管理领域的领先技术，强化其集成电路设计工具链的完整性与竞争力。此次并购标志着西门子EDA向全流程解决方案的进一步延伸，其产品组合将覆盖从约束文件编写到物理实现的完整闭环。
随着生成式AI模型的参数量突破万亿级别，数据中心单机架功率需求正以每年30%的速度激增。传统54V直流配电系统已逼近200kW的物理极限，而英伟达GB200 NVL72等AI服务器机架的功率密度更是突破120kW，预计2030年智算中心机架功率将达MW级。为此，英伟达在2025年台北国际电脑展期间联合英飞凌、纳微半导体（Navitas）、台达等20余家产业链头部企业，正式成立800V高压直流（HVDC）供电联盟，旨在通过系统性技术革新突破数据中心能效瓶颈。
在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段，大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎，再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示，大联大品牌价值同比提升12.3%，排名跃升至第218位，连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率（ECIA数据），更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇，公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地；凭借MSCI连续三年AA级ESG评级，构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构；而在汽车电子赛道，则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动，这家半导体巨头正以全链协同之势，重塑智造升级的技术底座与商业范式。
2025年5月21日，AMD在台北国际电脑展（Computex 2025）正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700，标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片，晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个，相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术，R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景，直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。
在工业自动化、新能源及智能电网领域，电流检测的精度与可靠性直接影响系统安全性与能效表现。传统霍尔（Hall）电流传感器因温漂大、响应速度慢等缺陷，已难以满足高精度场景需求。多维科技（Dowaytech）基于自主研发的隧道磁电阻（TMR）技术，推出了一系列高精度、低温漂、高频响的电流传感器，成为替代传统方案的革新力量。
