发布时间：2021-10-14 阅读量：755 来源: 经济 发布人: Viva
车用芯片供应缺料问题似有解。从台积电董座刘德音透露“供应链中有人囤芯片”后，议题延烧，但近期传出中国大陆官方严打芯片囤货，禁绝芯片黄牛问题，部分日系车厂透露，从供货迹象看，缺货确有缓解迹象。
今年第3季芯片短缺问题恶化，由于缺货严重，汽车供应链透过各种管道调货。从不同管道取得的芯片价格悬殊相当大，有供应商喊出三到五倍价格才愿出手，有的非十倍不卖，甚至还有30倍的价格出现。
不过日系汽车大厂表示，第3季芯片短缺喊价喊到最高峰后，近期有证据显示大陆官方积极介入，传出严打囤积芯片行为，近期囤货、赚差价情况大为改善，让芯片缺货问题获得缓解。
不过业界强调，目前芯片仍然缺货，但主要是来自供应端产量不足问题，整体情况较先前已明显好转。
市场因官方严打缓解缺料问题后，部分大型车厂恢复取货速度最快，是第一波受惠者。供应链分析，因为大车厂对芯片供应商而言是长期稳定大客户，近期包括日产、福特等车厂芯片短缺问题好转，反映的应是芯片供需已逐渐趋于平衡。
汽车供应链协力厂指出，急需调货的芯片并非高阶产品，但车用配备需大量使用芯片，其他大型电子产品如健身器材等对芯片需求也极高，没有芯片就可能断料，甚至有可能遭到处罚赔偿，因此厂商明知以高价取得料件后恐难逃亏钱命运，还是要想办法调到货。
至于取得芯片状况，视不同厂商条件各有不同。使用量大、长期往来的厂商，多半可获得较稳定供量，业者为了长期合作关系，涨幅较小，供货也相对充裕。若是规模较小的协力厂，欠缺长期合作关系或用料较少、影响力较弱的，就成为这波芯片短缺最大受害者，必须付出惨重代价才能拿到货。
在全球半导体设计复杂度持续攀升的背景下，时序收敛已成为芯片流片成功的关键挑战。西门子数字工业软件公司于2025年5月宣布与美国EDA初创企业Excellicon达成收购协议，旨在通过整合后者在时序约束开发、验证及管理领域的领先技术，强化其集成电路设计工具链的完整性与竞争力。此次并购标志着西门子EDA向全流程解决方案的进一步延伸，其产品组合将覆盖从约束文件编写到物理实现的完整闭环。
随着生成式AI模型的参数量突破万亿级别，数据中心单机架功率需求正以每年30%的速度激增。传统54V直流配电系统已逼近200kW的物理极限，而英伟达GB200 NVL72等AI服务器机架的功率密度更是突破120kW，预计2030年智算中心机架功率将达MW级。为此，英伟达在2025年台北国际电脑展期间联合英飞凌、纳微半导体（Navitas）、台达等20余家产业链头部企业，正式成立800V高压直流（HVDC）供电联盟，旨在通过系统性技术革新突破数据中心能效瓶颈。
在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段，大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎，再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示，大联大品牌价值同比提升12.3%，排名跃升至第218位，连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率（ECIA数据），更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇，公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地；凭借MSCI连续三年AA级ESG评级，构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构；而在汽车电子赛道，则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动，这家半导体巨头正以全链协同之势，重塑智造升级的技术底座与商业范式。
2025年5月21日，AMD在台北国际电脑展（Computex 2025）正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700，标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片，晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个，相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术，R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景，直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。
在工业自动化、新能源及智能电网领域，电流检测的精度与可靠性直接影响系统安全性与能效表现。传统霍尔（Hall）电流传感器因温漂大、响应速度慢等缺陷，已难以满足高精度场景需求。多维科技（Dowaytech）基于自主研发的隧道磁电阻（TMR）技术，推出了一系列高精度、低温漂、高频响的电流传感器，成为替代传统方案的革新力量。
