发布时间：2021-10-13 阅读量：660 来源: 满天芯 发布人: Viva
早前，台积电董事长刘德音接受专访时表示，对于芯片短缺问题，台积电努力用前所未有的方式解决，不过送到工厂的芯片比用于产品多，代表供应链有人囤积芯片！
刘德音指出，因车用芯片短缺造成车厂大幅减产，很多车厂指责台积电供应不足，但他们想对车厂说，你是我客户的客户的客户，台积电怎么会「优先考虑其他人」而不给你芯片？
为了解决车用芯片短缺，台积电除了查核客户真实需求，也积极展开多项行动，包括快速提升产能支持业界需求。报导指出，这场危机使人们关注美国芯片虽然比其他国好，但制造面仍须仰赖其他国。
车用芯片短缺让台积电 2021 年遭遇巨大压力，车厂因经济不景气减少库存，使车用芯片平均交货周期达 15 周以上，是缺车用芯片的主因。各方都努力生产的现在，芯片仍缺，刘德音强调，送到工厂的货比产品使用还多，代表供应链一定有人在囤积芯片。
针对全球性半导体供应短缺问题，台积电董事长刘德音日前接受时代杂志(Time)专访时表示，虽然在未来3年内会投资1,000亿美元扩大产能，但由于尖端芯片需求快速成长，这些产能也十分紧俏。
对于有客户囤积芯片的情况，台积电表示将优先考虑给没有囤货的企业。故为了解决芯片短缺，台积电团队多重检测数据，以了解哪些客户真正需要、哪些客户囤货。
刘德音强调，台积电也在学习，因过去不需这么做，迫使台积电下艰难决定，延迟没那么迫切需要产能的重要客户订单。客户可能会不满，但台积电认为要为产业做最好选择。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
