发布时间：2021-10-12 阅读量：695 来源: xMEMS 发布人: Cole
由全球首屈一指的晶圆代工厂台积电生产制造，英华达股份有限公司率先将Montara用于旗下的泫音旗舰TR-XTWS入耳式耳机。
中国，北京-2021年10月12日-xMEMS Labs（美商知微电子）今天宣布，世界首款单芯片MEMS扬声器Montara现已投产。凭借与全球首屈一指的半导体晶圆代工伙伴台积电密切合作，Montara通过了所有性能与可靠度验证。英华达股份有限公司（IAC）也宣布，自有品牌泫音（Chiline）将率先采用Montara来为新的旗舰产品打造出高性能、更加強大的TWS（真无线蓝牙）入耳式耳机。
英华达所推出的泫音TR-X是世界首款运用xMEMS Montara单芯片MEMS扬声器并搭配Aptos压电音频驱动IC的真无线蓝牙耳机。Montara助力TR-X展现出令人惊艳的空间音频性能，以及全新级别的中/高音清晰度与临场感。
xMEMS的Montara是世界首款单芯片MEMS扬声器，利用硅芯片同时实现驱动与振膜，使每个元器件的频率响应和相位一致性上达到了无与伦比的水平。Montara快速的机械反应带来了业界超低的群延迟与相位偏移。对制造业者来说，这些特性可减少校准与扬声器配对。薄度仅1mm、SMT-ready封装和IP58等级的防尘/防水功能更可简化系统设计、整合与组装。Montara符合IEC（国际电工技术委员会）和更严格的JEDEC（固态技术协会）标准，以提升质量与可靠度。消费者将受惠于令人惊艳的空间音频体验，享受更高层次的音乐清晰度与细腻度、并兼具防水功能的耳机。
xMEMS共同创始人兼首席执行官姜正耀表示：“我们很高兴有台积电作为策略性的晶圆代工伙伴，并重视以协作来把我们的TRUEMEMS扬声器和他们先进的MEMS（微机电系统）技术加以商业化。我们也很感谢英华达成为关键制造伙伴，以及将MEMS视为扬声器未来趋势的远见。我们期待与许多的OEM伙伴联手建立起新时代扬声器的成功设计。”
台积电北美现场技术解决方案部门资深总监Paul Rousseau博士表示：“台积电乐见我们与xMEMS密切合作的成果，通过我们的MEMS技术来推出这款世界首款单芯片扬声器。台积电长久以来持续与业界创新者携手扩展MEMS的应用，从传统的动作感测到麦克风、生物感测、微型扬声器，以及医疗超音波致动器。我们会继续致力于发展更先进的MEMS技术，使客户能为新的应用创造出新产品，并把产品创新迅速推向市场。”
英华达总经理何代水表示：“英华达是许多TWS耳机创新业者的关键制造伙伴，我们也很自豪身为新技术的早期采用者，例如使我们保持领先的MEMS扬声器。从泫音TR-X开始，我们正创造出新颖的耳戴式产品，以独特而优异的音质来满足目前与未来的空间音频应用，也同时利用xMEMS的技术提升制造能力。”
关于xMEMS Labs
xMEMS Labs创立于2018年1月，正以世界首款单芯片TrueMEMS扬声器来重塑声音，其适用于TWS和其他个人音频装置。xMEMS拥有34项专利技术，正在申请中的超过100项。公司致力于以MEMS技术来为形形色色的消费电子装置设计先进的解决方案与应用。
在全球半导体设计复杂度持续攀升的背景下，时序收敛已成为芯片流片成功的关键挑战。西门子数字工业软件公司于2025年5月宣布与美国EDA初创企业Excellicon达成收购协议，旨在通过整合后者在时序约束开发、验证及管理领域的领先技术，强化其集成电路设计工具链的完整性与竞争力。此次并购标志着西门子EDA向全流程解决方案的进一步延伸，其产品组合将覆盖从约束文件编写到物理实现的完整闭环。
随着生成式AI模型的参数量突破万亿级别，数据中心单机架功率需求正以每年30%的速度激增。传统54V直流配电系统已逼近200kW的物理极限，而英伟达GB200 NVL72等AI服务器机架的功率密度更是突破120kW，预计2030年智算中心机架功率将达MW级。为此，英伟达在2025年台北国际电脑展期间联合英飞凌、纳微半导体（Navitas）、台达等20余家产业链头部企业，正式成立800V高压直流（HVDC）供电联盟，旨在通过系统性技术革新突破数据中心能效瓶颈。
在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段，大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎，再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示，大联大品牌价值同比提升12.3%，排名跃升至第218位，连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率（ECIA数据），更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇，公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地；凭借MSCI连续三年AA级ESG评级，构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构；而在汽车电子赛道，则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动，这家半导体巨头正以全链协同之势，重塑智造升级的技术底座与商业范式。
2025年5月21日，AMD在台北国际电脑展（Computex 2025）正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700，标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片，晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个，相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术，R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景，直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。
在工业自动化、新能源及智能电网领域，电流检测的精度与可靠性直接影响系统安全性与能效表现。传统霍尔（Hall）电流传感器因温漂大、响应速度慢等缺陷，已难以满足高精度场景需求。多维科技（Dowaytech）基于自主研发的隧道磁电阻（TMR）技术，推出了一系列高精度、低温漂、高频响的电流传感器，成为替代传统方案的革新力量。
