发布时间:2021-10-9 阅读量:709 来源: 是说芯语 发布人: Viva
中国移动上周发布了的招标公告,其中备受关注的 75 亿大单“中国移动 2021 年 4G/5G 融合核心网采购招标”结束,华为拿下第一份额(另一个是中兴),这意味着华为夺得今年第二大 5G 大单。
在今年 6 月的中国移动 5G 700MHz 主设备集采中,华为在总共 380 亿的招标中也是第一。
公告显示,华为报价并不算低, 共计 74.887 亿元(设备报价 64.062 亿元、服务报价为 10.824 亿元),而中国移动此前为此次招标设立的设备部分最高投标限价为 67.370 亿元,边缘 UPF 部分最高投标限价为 7.987 亿元,加起来最高投标限价也是 75 亿左右。
公告显示,本次招标项目计划采购产品为全国 8 大区 / 31 省公司新建 4/5G 融合核心网 (AMF/MME、SMF/SAEGW-C、UPF/SAEGW-U (含不解耦边缘 UPF) 、CHF/CG、语音 PCF、全国 (除 15 城市外) 的移动用户数据 (UDM/UDR) 网元、全国 50 城市的策略控制(数据 PCF/UDR) 及 30 城市的 BOSS 双开 PCF/UDR 设备); 新建 IMS 核心网 (CSCF、VoLTE AS、VoLTE SBC.ENUM/DNS)﹔新建虚拟化平台 (虚拟层软件、SDN 系统、NFVO+,以及系统集成)。
华为的价格这次可不低, 华为的设备报价64.0625亿元、服务报价10.8244亿元,加起来就是75亿左右,中标第1份额。而中国移动为此次招标设置的设备部分最高投标限价为67.370亿元,边缘UPF部分最高投标限价为7.987亿元,加起来最高投标限价75亿多,也就是说,华为的设备报价相当于顶格报价。
之所以这么报价,主要是缺乏竞争对手。此次中国移动限定两个厂商中标,反正不是华为就是中兴通讯中标,双方只是争夺第一份额。而双方都已猜到,肯定是华为拿最多的份额,中兴通讯第二,所以,双方会形成默契,不用低价竞争。这是双方罕见的现象,主要是投标设置得对这两个企业有利。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。