发布时间:2021-10-9 阅读量:975 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网
2021年10月28-30日在深圳国际会展中心(宝安新馆),2021华南国际智能制造、先进电子及激光博览会(LEAPExpo)旗下成员展:慕尼黑华南电子展(electronicaSouthChina)将升级亮相!与此同时,很多人都在问,今年展会同期会有哪些和去年不一样的话题出现呢?今年的同期论坛重点会针对碳达峰、碳中和、汽车电子、电动车、嵌入式系统、物联网、医疗等热门应用市场与高速发展的行业进行深度探讨。小慕这就为你们提前揭秘现场将会有哪些主题论坛登场!
智能座舱前沿技术与应用论坛
·时间:2021年10月28日
·地点:现场活动区10A58展位(10号馆内,靠近13号门)
主题
·仪表与座舱数字化
·HUD技术现状与发展趋势
·以用户为中心的HMI设计
·智能座舱软件平台和硬件平台
·座舱与车联网、自动驾驶系统的融合
·座舱显示/照明、智能表面、智能车窗
·车内感知、DMS、OMS
·座舱的安全、舒适和健康技术
·座舱软件应用创新趋势
拟邀请听众
上汽集团,长安汽车,广汽丰田,沃尔沃,广汽研究院,小鹏汽车,比亚迪汽车,威马汽车,爱驰亿维,云度汽车,东风汽车,理想汽车,伟世通,大陆,安波福,弗吉亚,博世,奥托立夫,ZFTRW,法雷奥,麦格纳,电装,马瑞利,日本矢崎;
国际电动车驱动与充电技术创新论坛
·时间:2021年10月29日
·地点:媒体中心A+C(南登录大厅内)
主题
·电动汽车驱动与控制
·动力电池与充电技术
·运动系统智能化技术
智能汽车之“百家论坛”(第二十二期)——“智慧”汽车关键技术解密
·时间:2021年10月28日
·地点:现场活动区10K68展位(10号馆内,靠近8号门)
汽车电子采配会
·时间:2021年10月28-29日
·地点:现场活动区10A38展位(10号馆内,靠近13号门)
涉及产品
包含但不限于:半导体、嵌入式系统、传感器、微机电系统、继电器、开关和连接器、无源元件、显示、印制电路板、其他电路载体及EMS、汽车电子及测试、无线技术、电源、测试与测量、微纳米系统、组件及子系统、人工智能技术、物联网技术等
拟邀采购商
上汽集团、长安汽车、广汽丰田、沃尔沃、广汽研究院、小鹏汽车、比亚迪汽车、威马汽车、爱驰亿维、云度汽车、东风汽车、理想汽车、宝能汽车、五菱汽车、安波福、弗吉亚、博世、奥托立夫、ZFTRW、法雷奥、麦格纳、电装、马瑞利、日本矢崎、博萨汽车、上海蔚来、埃安新能源....;
国际嵌入式系统创新论坛
·时间:2021年10月28日
·地点:二楼10号会议室(10-12馆间)
主题
·人工智能技术与AIoT应用
·工业物联网与AIoT安全技术
·工业与汽车电子功能安全设计与实现
·MCU与电机控制技术和应用
·可穿戴设备与医疗产品技术及解决方案
2020部分听众
华为,vivo,中兴通讯,海能达通信,中移物联网,联想,大金,歌尔,海尔,美的,洲斯物联,盛路物联,比亚迪,吉利汽车,博世,美敦力,施耐德,飞凌嵌入式,Arm,ADI;
国际第三代功率半导体与碳中和时代创新论坛
·时间:2021年10月28日
·地点:媒体中心A+C(南登录大厅内)
主题
·新型功率器件的技术发展
·宽禁带器件的开发与特性
·新型功率器件的应用
技术指导委员会
·汤天浩教授,中国电源学会副理事长,IEEEPELS-中国电源学会上海联合分部主席
·张波教授,华南理工大学,中国电源学会副理事长
·徐国卿教授,上海大学,上海电源学会副理事长
·陈子颖,中国电源学会科普工作委员会副主任
·宋高升,三菱电机,中国区总监
2021数智革命助力碳达峰碳中和深圳峰会暨第三届AIOT技术应用创新发展大会
·时间:2021年10月29日
·地点:二楼10号会议室(10-12馆间)
主题
·数智革命助力碳达峰碳中和
·AIoT赋能物流行业绿色低碳节能
·公共交通行业低碳智能发展模式研究
·双碳目标下的智慧城市建设思考
·蘑菇物联助力工业行业碳达峰碳中和
·工业能源领域双碳发展路径及实践
·物联网大数据处理的挑战和机遇
·AIoT引领智慧社区发展新动能
·AIoT赋能企业全生命周期管理之探索与实践
·物联网位置服务赋能千行百业
·能源数字化管理与创新机遇
·新一代物联网通信系统TPUNB
·圆桌论坛:数字化和双碳背景下的产业机会和投资逻辑
“5G+工业互联网”融合创新发展高峰论坛
·时间:2021年10月29日
·地点:现场活动区10A58展位(10号馆内,靠近13号门)
主题
·5G赋能电子制造企业,探索电子制造企业数字经济整合现状;
·电子制造创新加速推动5G发展;
·5G应用向核心生产环节推进现状及趋势分析;
·推动工业5G芯片/模组/网关、智能传感器等基础软硬件研发;
·加快建设5G全连接工厂,助力新型制造业实现数字化转型;
·基于人工智能的安全防护等工业互联网关键技术的研发及应用难点分析;
·5G对工业装备、工业控制系统、工业软件等的提升和赋能分析。
硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典
·时间:2021年10月28日
·地点:二楼南宴会厅A
主题
·行业新动向中国芯势力
·第三届硬核中国芯领袖峰会&2021汽车芯片技术创新与应用论坛
国际医疗电子创新论坛
·时间:2021年10月29日
·地点:现场活动区10K68展位(10号馆内,靠近8号门)
主题
·上午主题:医疗电子产业现状与发展趋势、医疗人工智能与5G
·下午主题:医疗电子与健康物联网
2020部分听众
西门子,迈瑞医疗,强生,美敦力,康泰医学,安科高技术,贝斯达医疗,亿卡尔医疗,国基科技,诺博医疗,开立医疗,优利特医疗,胡桃医疗,史密斯医疗,海曦医疗,华为;
GPCA第三届一次会员大会暨SPCA第四届一次会员大会
·时间:2021年10月28日下午
·地点:二楼9号会议室(9-11号馆间)
PCB企业工安论坛
·时间:2021年10月29日上午
·地点:二楼9号会议室(9-11号馆间)
主题
·PCB工厂安全风险管控问题与对策分析
·企业安全经验分享
·关于工业安全法规的解读
·企业安全经验分享
·线路板行业危废处理处置情况
·源头节能减废方案分享
·绿色制造经验分享
·循环利用绿色发展交流
供应链管理经验分享论坛
·时间:2021年10月29日下午
·地点:二楼9号会议室(9-11号馆间)
主题
·PCB企业供应链管理的经验分享
·PCB企业使用国产设备材料经验分享
·协同创新产品案例分析
·超级工厂、智能化生产介绍
·未来公司的采购计划
详细议程我们正在逐步公布
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展会介绍
·2021年10月28-30日
·深圳国际会展中心(宝安新馆)
2021华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会旗下成员展(LEAPExpo)——慕尼黑华南电子展(electronicaSouthChina)立足粤港澳大湾区,辐射华南、西南及东南亚市场,将以“融合创新”为主题,聚焦5G、物联网、汽车、碳中和、第三代半导体、工业自动化、机器视觉、可穿戴、消费电子、智能家居等热门技术应用,汇聚国内外知名企业,吸引行业优质买家及精英,为蓬勃发展的华南地区电子产业带来创新与活力,为经济复苏献力。
部分展商一览
展会亮点
面对十四五开局之年,电子信息技术不断成熟与碰撞,数字化转型逐渐加速,2021慕尼黑华南电子展基于对产业的深度洞察重磅推出5G、AIoT、第三代功率半导体、碳中和/碳达峰、工业互联网、IC设计、未来汽车、跨界融合、智慧医疗、蓝牙技术等十大产业关键词搭配众多同期活动,循着行业主旋律全面剖析电子信息产业发展趋势,在行业大浪潮中为您点亮引航的明灯!
同期活动一览
现场展区也将囊括:集成电路/功率半导体/嵌入式系统展区、传感器展区、电源展区、测试测量展区、无源元件展区、PCB展区、连接器及开关展区等,汇聚一众电子行业优质企业、本土优质企业以及热门领域企业。
展位布局图
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在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段,大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎,再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示,大联大品牌价值同比提升12.3%,排名跃升至第218位,连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率(ECIA数据),更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇,公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地;凭借MSCI连续三年AA级ESG评级,构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构;而在汽车电子赛道,则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动,这家半导体巨头正以全链协同之势,重塑智造升级的技术底座与商业范式。
2025年5月21日,AMD在台北国际电脑展(Computex 2025)正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700,标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片,晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个,相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术,R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景,直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。
在工业自动化、新能源及智能电网领域,电流检测的精度与可靠性直接影响系统安全性与能效表现。传统霍尔(Hall)电流传感器因温漂大、响应速度慢等缺陷,已难以满足高精度场景需求。多维科技(Dowaytech)基于自主研发的隧道磁电阻(TMR)技术,推出了一系列高精度、低温漂、高频响的电流传感器,成为替代传统方案的革新力量。
全球碳化硅半导体龙头企业Wolfspeed正深陷债务危机漩涡。据路透社、彭博社等多家权威媒体援引知情人士消息,因未能与债权人就数十亿美元债务达成重组协议,该公司或于未来两周内启动《美国破产法》第11章程序寻求债务重组。受此消息影响,其股价在盘后交易中暴跌57%,市值单日蒸发超10亿美元。这场危机不仅暴露了第三代半导体企业在技术商业化进程中的财务风险,更引发市场对碳化硅产业链稳定性的深度担忧。截至发稿,Wolfspeed官方尚未就破产传闻作出正式回应,但此前财报中关于“持续经营能力存疑”的预警已为此次风暴埋下伏笔。
全球半导体行业正经历深度调整之际,美国芯片大厂Microchip于5月20日宣布对其PolarFire FPGA(现场可编程门阵列)及SoC(片上系统)产品线实施30%幅度的价格下调。这一战略性定价调整源于EEnews europe披露的内部策略文件,标志着该公司在边缘计算领域发起市场份额争夺战。