总投资8000亿日元!台积电赴日本设厂再传新进展

发布时间:2021-10-9 阅读量:832 来源: 我爱方案网 作者:

37.jpg


10月8日,备受行业关注的台积电赴日本设厂项目又传出新进展。


据日本经济新闻报道,台积电和索尼集团开始讨论在日本熊本县共同建设半导体新工厂,该项目总投资额达8000亿日元(约合461.44亿人民币),预计日本政府也将补助一定金额。


报道称,新工厂将使用台积电的尖端精细技术,到2024年之前开始生产汽车和生产设备中不可或缺的运算用半导体。通过新设工厂,日本确保了先进技术和稳定的生产能力。


新工厂位于熊本县菊阳町,与索尼的图像传感器工厂相邻,预计2023 年或 2024 年左右投产。主要生产图像传感器和面向汽车使用的半导体。索尼将成为新工厂的大客户,正在讨论向TSMC设立的工厂运营公司少额出资。


报道指出,日本计划通过接受TSMC的直接投资,在国内恢复尖端产品的制造。


此前,台积电董事长刘德音于股东会中曾针对日本设厂提出说明,他表示,评估日本设晶圆制造厂是针对客户需求,虽然日本设厂成本会比台湾高很多,不过,会与客户谈,客户会帮助打平成本差,让股东能够平稳获利。


相关资讯
从T41到T33V,解密君正三大代系AOV芯片的突围之路

Always on Video(AOV)技术是安防行业近年来的重大突破,它基于超低功耗内存的快速启动待机技术,实现设备7×24小时全天候录像,彻底解决传统低功耗方案在事件触发间隙无录像信息的行业痛点。北京君正作为国内同时掌握CPU、VPU、ISP、AIE等核心技术的创新企业,率先在T41系列芯片上实现AOV技术商用落地,并持续迭代出T32V/T33V系列方案,构建起覆盖低、中、高三档的全方位产品布局。

2025年全球半导体市场持续增长,AI与先进电子需求成关键驱动力

美国半导体行业协会(SIA)最新数据显示,2025年4月全球半导体销售额达到570亿美元,较3月的556亿美元增长2.5%,同比2024年4月的464亿美元大幅增长22.7%。这一增长标志着2025年全球半导体市场首次实现环比正增长,展现出行业复苏的积极信号。

昂瑞微OM6629系列蓝牙SoC芯片:重新定义低功耗无线连接

随着物联网(IoT)、智能家居、工业互联等领域的快速发展,低功耗蓝牙(BLE)技术成为短距离无线通信的关键支柱。北京昂瑞微电子技术股份有限公司(昂瑞微)在2025蓝牙亚洲大会上正式发布了OM6629系列新一代低功耗蓝牙射频SoC芯片,该芯片在功耗、性能、安全性和兼容性等方面实现全面升级,为智能穿戴、医疗监测、工业控制、消费电子等应用提供更高效的无线连接方案。

2024年全球平板显示器市场深度报告:电视、平板与汽车驱动增长新周期

据Counterpoint Research最新研究显示,2024年全球平板显示器市场收入预计同比增长11%,扭转近年低迷态势。这一增长主要由电视、平板电脑及新兴车载显示三大品类拉动,其中电视面板贡献率达19%,成为核心引擎。行业分析指出,技术迭代与应用场景拓宽正推动市场进入结构性增长新阶段。

英伟达中国特供芯片B40加速推进,供应链厂商中金科宣布扩产备战

近日,中金科工业(ZJK Industrial Co., Ltd.)宣布将扩大产能,以满足英伟达专为中国市场定制的AI加速芯片B40的预期需求。该芯片基于英伟达最新的Blackwell架构,定位中高端市场,预计2025年6月进入量产阶段。