发布时间：2021-10-9 阅读量：863 来源: 我爱方案网 作者:
10月8日，备受行业关注的台积电赴日本设厂项目又传出新进展。
据日本经济新闻报道，台积电和索尼集团开始讨论在日本熊本县共同建设半导体新工厂，该项目总投资额达8000亿日元（约合461.44亿人民币），预计日本政府也将补助一定金额。
报道称，新工厂将使用台积电的尖端精细技术，到2024年之前开始生产汽车和生产设备中不可或缺的运算用半导体。通过新设工厂，日本确保了先进技术和稳定的生产能力。
新工厂位于熊本县菊阳町，与索尼的图像传感器工厂相邻，预计2023 年或 2024 年左右投产。主要生产图像传感器和面向汽车使用的半导体。索尼将成为新工厂的大客户，正在讨论向TSMC设立的工厂运营公司少额出资。
报道指出，日本计划通过接受TSMC的直接投资，在国内恢复尖端产品的制造。
此前，台积电董事长刘德音于股东会中曾针对日本设厂提出说明，他表示，评估日本设晶圆制造厂是针对客户需求，虽然日本设厂成本会比台湾高很多，不过，会与客户谈，客户会帮助打平成本差，让股东能够平稳获利。
据供应链确认，台积电2nm制程将于2025年下半年正式量产，初期月产能规划达4万片晶圆。根据产能爬坡计划，2026年1月将提升至5.3万片，同年年中突破8.5万片，2026年底实现10万片目标。至2028年，总月产能预计突破20万片，创先进制程产能新纪录。
LG电子正在加速拓展日本市场战略版图，通过汽车零部件研发机构扩建和消费电子业务复兴双轨并行。2024年7月，该公司在横滨、名古屋等核心工业区启动专项招聘，重点招募桥梁工程师、嵌入式开发及质量管控专家，以强化与丰田、本田等头部车企的技术协作。
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欧洲芯片巨头意法半导体(STMicroelectronics)最新财报显示，2025年第二季度公司遭遇意外亏损。经调整后的运营亏损达1.33亿美元，远低于分析师普遍预期的5400万美元盈利。这一反差主要源于公司业务重组计划产生的1.9亿美元减值及重组费用。
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