发布时间：2021-09-29 阅读量：679 来源: 力合微电子 发布人: Cole
随着经济社会数字化转型和智能升级步伐加快，物联网已成为新型基础设施的重要组成部分，物联网通信技术赋能设备之间的信息高效传输和交换，实现信息资源的互通和共享，是物联网各种应用的关键支撑。因此，各国纷纷进行技术布局，抢占物联网通信核心芯片技术和标准的制高点。
物联网通信技术当前主要有基于射频无线的WIFI、ZigBee、433MHz微功率无线、以及基于电力线的PLC等。PLC电力线载波直接利用连接设备的电线进行通信，穿墙越壁，不受阻挡。 为助力PLC技术和芯片在IoT领域的应用开发，加速物联网领域的中国创新实现，中国芯PLC IoT专场技术论坛将于10月20日在深圳福田香格里拉三楼广东厅
举办。
本次PLC IoT专场技术论坛由深耕PLC芯片技术20年的芯片原厂深圳市力合微电子股份有限公司（股票代码：688589，以下简称“力合微电子”）携手深圳市半导体行业协会与深圳清华大学研究院物联网通信技术研发中心举办。届时PLC芯片厂家将详尽解秘PLC技术、芯片、标准和的应用，物联网细分领域的龙头企业和IDH将分享PLBUS PLC的实际应用案例。
力合微电子是全球领先的物联网通信核心芯片方案提供商，中国电力线通信国家标准执笔人，国家电网智能电表PLC芯片主要供应商，针对广泛的物联网场景，推出PLBUS PLC芯片，实现“有电线的地方，即可通信”，无需布线，技术穿越墙壁后信号依然稳定。为物联网智能设备提供高效的通信接口和稳定的通信连接方案。
欢迎从事全屋智控，智能照明，能源管理，智慧城市和工业物联等领域产品和方案开发的工程师和研发总监通过扫描以上图片中的二维码报名参会交流，共同推动中国PLC IoT产业创新发展。
随着大模型训练与推理需求激增，AI芯片单卡算力持续攀升，高功耗带来的高温升问题已成为制约技术发展的关键瓶颈。实验数据表明，当芯片工作温度接近70-80℃时，温度每升高10℃，其性能将骤降约50%。传统风冷及均温板（VC）技术依赖被动式相变散热，受限于二维平面导热模式，已无法满足高功率密度设备的散热需求。在此背景下，液冷技术凭借主动循环冷却液的特性展现出革命性优势——液体导热能力是空气的25倍，体积比热容高达空气的1000-3500倍，对流换热系数可达空气的10-40倍。而在液冷系统的核心组件中，压电微泵因其响应快易控制易集成的特性备受关注，却长期受困于驱动电压高控制精度低等技术难题。南芯科技最新推出的SC3601压电驱动芯片，正是瞄准这一技术空白，以190Vpp驱动电压和突破性能效表现，为移动智能终端散热带来全新解决方案。
半导体清洗设备龙头盛美上海（688082）近期披露的机构调研显示，公司产能利用率持续饱和，第三季度订单已全部排满，第四季度订单即将满载，业务能见度覆盖2025全年。这一强劲需求得益于全球半导体行业的复苏及公司在细分领域的差异化技术壁垒。2024年公司实现营业收入56.18亿元，同比增长26.65%；2025年第一季度归母净利润达2.46亿元，同比增幅约200%，显著高于行业平均水平。
近期全球DRAM市场经历剧烈波动，DDR4现货价格出现近十年最大涨幅。2025年6月13日，DDR4 8Gb（512M×16）单日暴涨7.99%，16Gb（1G×16）涨幅达7.9%；截至6月17日，DDR4 16Gb现货价再涨6.32%至9.25美元，4Gb规格更单日飙涨8.77%。近三个交易日累计涨幅突破20%，二季度以来部分规格涨幅超130%。这一异常波动直接触发产业链抢货潮，深圳华强北经销商反馈“每日报价跳涨，现货一票难求”。
根据最新行业报道，英特尔公司正计划在其核心制造业务部门实施大规模裁员，预计削减工厂工人的比例高达20%。这一举措旨在缓解公司当前的财务压力和市场挑战，反映出芯片行业竞争的日益激烈。英特尔制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰在近期致员工的内部信中强调，裁员是应对承受能力不足和财务状况的必要手段，尽管这将带来不可避免的痛苦。公司目标是在全球范围内裁减15%至20%的工厂工人，主要裁减动作将于7月启动，相关通知已在上周正式下发。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器（Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV），分辨率覆盖130万至6700万像素，均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造，专为极端太空环境优化，适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1（类欧空局ESCC9020标准）和U3（NASA Class 3）两种航天级筛选流程，并附辐射测试报告与批次认证。
