TCL旗下摩迅半导体AI芯片研发项目落地临港新片区

发布时间:2021-09-27 阅读量:527 来源: 澎湃新闻 发布人: Viva

近日消息,TCL旗下摩迅半导体AI芯片研发项目签约落地上海自贸区临港新片区。该项目将致力于智能连接、感知,AI语音交互,AI视觉交互以及AI图像处理等集成电路芯片设计。摩迅半导体技术(上海)有限公司是TCL微芯科技(广东)有限公司旗下全资子公司。TCL微芯科技围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局,高度整合需求、硬件、软件、应用,是TCL聚焦发展的又一支柱产业。

 

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TCL计划在发挥半导体材料领域优势的同时,紧抓集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的机遇,加快项目投资落地和技术创新应用,促进TCL在半导体业务领域的产业升级和整合。在集成电路芯片设计领域,TCL半导体将对上下游关联产业需求量较大的芯片类别,如智能感知、AI语音交互等芯片重点开发,通过吸引外部专业人才和团队能力提升,推进专用芯片产品的生产。

 

以此次签约为起点,TCL摩迅半导体将依托临港新片区产业平台,加大技术研发创新力度,建设智能连接、人工智能感知与交互、AI画质处理等芯片产品研发平台,聚焦于智能感知、交互、图像处理等人工智能芯片的开发。通过吸引外部专业人才和团队能力提升,推进消费电子人工智能芯片产品的设计开发,引领产业链集聚临港新片区,共同打造生态闭环。

 

自2019年8月临港新片区揭牌以来,临港新片区集成电路产业显示出爆发式的增长态势,目前亿元以上规模集成电路企业已集聚100多家,遍及芯片设计、设备制造、关键材料、封装测试等领域。短短两年,新片区集聚的各类集成电路企业涉及投资规模超1500亿元。临港新片区管理委员会高新产业和科技创新处处长张彤此前表示,力争到“十四五”末,临港新片区集成电路产业规模突破1000亿元,占上海市五分之一。

                          


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