发布时间：2021-09-7 阅读量：678 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网整理
据外媒报道，ARM即将推出的全新下一代CPU，代号为“Hercules”的芯片将采用三星最新的5nmLPE工艺，预计最快将于2020年登场。
高通，三星，华为等移动SoC设计公司可以利用这些工具和IP（中断优先寄存器）开发下一代处理器，以用于未来的智能手机和平板电脑。
据悉，Synopsys（新思科技）的设计工具FusionDesignPlatform和QuickStartImplementationKit已通过三星（SamsungFoundry）的5nmLPE工艺认证，在有效的降低设计功耗的同时，还提升了性能。
外媒表示，三星改进的技术将使逻辑效率提高多达25％，并且能让SoC设计公司将其芯片组的功耗降低20％，同时提供更强的性能。ARM、新思科技和三星之间的合作将使智能手机芯片制造商以及普通消费者能够用上更高效的SoC，从而驱动未来更强大的移动设备。
目前ARM的Hercules和三星的5nmLPE都处于行业领先标准，除了在智能手机中使用外，未来在汽车、5G和AI等领域也大有可为。
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对于可编程晶振选型的话，需要根据企业的需求选择。在选择可编程晶振的时候注重晶振外观、晶振的频率、晶振的输出模式、晶振的型号等等，这些都是要注意的，尤其是晶振的频率和晶振输出模式以及晶振的型号都是需要注意的。
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其实对于差分晶振怎么测量方式有很多种，主要还是要看自己选择什么样的方式了，因为选择不同的测量方式步骤和操作方式是不同的。关于差分晶振怎么测量的方式，小扬给大家详细的分享一些吧！
