发布时间：2021-09-3 阅读量：756 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
物联网连接万物实际上是连接各种各样的智能设备，规模庞大且多样化。物联网智能设备的核心是中央处理器（CPU）或微处理器（MCU），它相当于智能设备的“大脑”，负责进行各种处理、实现各种智能功能、也负责与外界的数据通信。近年来，物联网快速发展，产品智能化需求越来越多，传统设备、智能家具和工业智能化升级成为趋势，面向百亿级、多样化的物联网智能设备市场，对MCU提出了巨大需求，也给国产MCU发展创造了绝佳的机会。
力合微作为物联网通信芯片领先企业，利用其多年来大规模出货的电力线通信SoC芯片已经内含MCU所具有的成熟技术基础，设计开发并首次推出物联网智能设备MCU芯片LME3280S1。LME3280S1芯片为8bit高速、大程序及数据空间通用MCU，具有丰富的外设接口，具有硬件加密引擎，并内置DSP协处理器，提供强大处理能力。MCU方便物联网末端接入智能设备各种应用，适用于物联网各个细分领域。
LME3280S1特点：
8-bits高速1TMCU，晶振最高频率16MHz、时钟最高频率24MHz
程序空间64KB、数据SRAM8KB、Flash512KB、OTP1KB
内置AES-128、AES-192、AES-256硬件加解密引擎
丰富的外设接口：2路UART（支持红外）、1路SPI（master模式）、1路SPI（slave模式）、2路PWM（用于灯控调光）、24路GPIO
中断：7个外部中断、2个中断优先级
5个16bits定时/计数器
内置RTC和硬件看门狗
支持在线程序升级
1个硬件CRC-32编码器，1个16bits随机数产生器
为了支持用户高速处理复杂度较高的算法，芯片还内置DSP协处理器，DSP最高频率可达120MHz、DSP程序空间48KB、DSP数据空间24KB
QFN32封装，5×5mm
在数据中心能耗激增、电动汽车普及加速与可再生能源转型的时代背景下，高效率、高功率密度电源解决方案成为产业迫切需求。2025年7月2日，瑞萨电子（TSE：6723）推出TP65H030G4PRS、TP65H030G4PWS及TP65H030G4PQS三款第四代增强型(Gen IV Plus)650V GaN FET，为800V高压AI数据中心、服务器电源及能源转换系统带来颠覆性性能提升。这一里程碑式产品线彰显了瑞萨整合Transphorm领先技术后的创新实力。
全球半导体代工巨头台积电在人工智能芯片领域的领导地位持续巩固。美国投行Needham最新报告预测，其AI相关营收将从2025年的260亿美元跃升至2027年的460亿美元，年均复合增长率超30%。这一增长主要由英伟达每年迭代的AI加速芯片驱动，目前台积电独家代工英伟达H100、B200等核心AI处理器。
（2025年7月2日） 全球知名电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今日宣布，正式开售英飞凌科技 (Infineon Technologies) 专为下一代电机控制应用打造的高性能 PSoC™ Control C3 微控制器 (MCU)。这款MCU凭借其强大的处理能力、先进的集成特性和优化的电机控制功能，为工程师开发面向工业自动化、电动汽车充电、机器人、服务器电源及智能家电的创新解决方案提供了核心动力。
明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市 - 2025年6月30日 - 全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 今日宣布，其哔哩哔哩（B站）官方账号粉丝数成功突破 10 万，成为该行业内关注度最高的官方账号。为庆祝这一重要里程碑，DigiKey 将特别抽取 20 位幸运粉丝，赠送精心准备的惊喜礼包。
据行业权威消息，三星显示（Samsung Display）与LG显示（LG Display）已于5月下旬正式启动苹果iPhone 17系列OLED面板的物料采购，并于6月进入首批量产阶段。此次量产涵盖四款机型：6.1英寸标准版、6.6英寸Air、6.3英寸Pro及6.9英寸Pro Max，预计全系列将于9月全球发布。
