发布时间：2021-08-27 阅读量：739 来源: 界面新闻 发布人: Viva
据韩媒Business Korea报道，三星电子装置解决方案事业部门技术长Jeong Eun-seung周三（25日）在一场网络技术论坛中表示，三星能够抢在主要竞争者台积电之前，宣布GAA技术商业化。
他说，“我们开发中的GAA技术，领先主要竞争者台积电。一旦巩固这项技术，我们的晶圆代工事业将可更加成长。”
据报道，GAA是3纳米制程的关键。GAA技术的优点在于改变电晶体架构，将之由鳍式场效电晶体（FinFET）的3D转为GAA的4D。
行业分析师指出，谁先将首先将GAA技术商业化，还有待进一步观察。这是因为台积电在早期也积极将该技术商业化。2011年至2020年间，全球31.4%的GAA专利来自台积电，三星电子的GAA专利占20.6%。
三星电子表示，其在技术上与台积电并驾齐驱。Jeong Eun seung指出，三星的晶圆代工事业2017年才开始，不过我们将凭借在存储芯片领域的技术根基，超越台积电。他举例三星曾在台积电之前，就开发了一款搭载FinFET技术的14MHz产品。
2025年7月18日，杭州宇树科技股份有限公司（以下简称“宇树科技”）正式在浙江证监局完成上市辅导备案，拟在A股首次公开发行股票（IPO）。辅导机构为中信证券，律师事务所及会计师事务所分别为北京德恒和容诚。根据计划，中信证券将于2025年10月对宇树科技进行上市条件评估，并协助其提交IPO申请文件。若顺利上市，宇树科技有望成为A股“人形机器人第一股”。
近日，日本半导体新创企业Rapidus宣布，其位于北海道的IIM-1晶圆厂已启动2nm制程的测试晶圆生产，并计划于2027年实现量产。这一进展标志着日本在先进制程领域的重大突破，有望重塑全球半导体产业格局。
台积电2nm制程技术将按计划于2024年下半年进入量产阶段。由于苹果、AMD、英特尔等首批客户订单需求强劲，加上高通、联发科、英伟达等厂商后续跟进，台积电2nm产能供不应求。为此，台积电计划大幅提升产能，目标在2025年将月产能从今年底的4万片提升至10万片，增幅高达1.5倍。
日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布，已成功试产国内首个2nm晶体管，标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元（约合340亿美元）半导体复兴计划的重要里程碑，旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上，Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准，专为高性能计算（HPC）、AI加速及边缘计算等场景优化，标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。
