发布时间：2021-08-25 阅读量：756 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网整理
随着自2020年下半年以来的芯片产能的持续紧缺，以及上游原材料价格的上涨，众多的晶圆代工厂持续上调了晶圆代工报价，下游的芯片厂商为转嫁成本上升压力，也纷纷对芯片进行涨价，因此造成终端产品商的成本压力。
ThomsonReuters报导，英飞凌(InfineonTechnologiesAG)执行长ReinhardPloss8月20日接受德国商业周刊播客专访时说：「我们将提高或已经提高价格。」
ReinhardPloss强调，就英飞凌来说，其所拥有的芯片并非100%都是自己所制造，成本大幅增加后当然得转嫁给客户。就目前的市场情况来说，若芯片的价格过低，那么晶圆代工商增加更多产能的动力也将会随之下降，这将不利于当前全球芯片荒的状况。
ReinhardPloss之前也表示，目前手机芯片的产能缺口约为20%，而在其他领域的缺口则约为10%。新冠疫情期间的封锁，在居家工作及远距教学大增的情况下，对于家用电子的产品需求一路增加，再加上工厂因疫情的暂时关闭，更为供应带来更大压力。因此、必须等待新的晶圆制造产能开出，否则芯片短缺可能会持续到2023年。
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