发布时间：2021-08-25 阅读量：718 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网整理
随着自2020年下半年以来的芯片产能的持续紧缺，以及上游原材料价格的上涨，众多的晶圆代工厂持续上调了晶圆代工报价，下游的芯片厂商为转嫁成本上升压力，也纷纷对芯片进行涨价，因此造成终端产品商的成本压力。
ThomsonReuters报导，英飞凌(InfineonTechnologiesAG)执行长ReinhardPloss8月20日接受德国商业周刊播客专访时说：「我们将提高或已经提高价格。」
ReinhardPloss强调，就英飞凌来说，其所拥有的芯片并非100%都是自己所制造，成本大幅增加后当然得转嫁给客户。就目前的市场情况来说，若芯片的价格过低，那么晶圆代工商增加更多产能的动力也将会随之下降，这将不利于当前全球芯片荒的状况。
ReinhardPloss之前也表示，目前手机芯片的产能缺口约为20%，而在其他领域的缺口则约为10%。新冠疫情期间的封锁，在居家工作及远距教学大增的情况下，对于家用电子的产品需求一路增加，再加上工厂因疫情的暂时关闭，更为供应带来更大压力。因此、必须等待新的晶圆制造产能开出，否则芯片短缺可能会持续到2023年。
据TrendForce最新报告显示，2025年全球折叠手机出货量预计达1,980万部，市场渗透率维持在1.6%左右。尽管增速较前三年放缓，但技术迭代与价格下探正推动折叠屏成为中高端市场创新标杆。头部品牌加速产品线布局，通过多价位段策略抢占用户心智，为2026年潜在爆发期蓄力。
随着高带宽存储器（HBM）层数突破16层，三星电子正式宣布其技术路线图变革。在韩国半导体产业协会近期举办的研讨会上，三星DS部门半导体研究所常务董事金大宇指出："现有热压键合（TC）技术难以支撑16层以上HBM制造，混合键合（Hybrid Bonding）将从HBM4E起逐步导入。"这一技术迭代标志着HBM堆叠工艺进入新阶段。
随着iPhone 17系列研发进入关键阶段，美国关税政策导致的零部件成本上涨压力显著。行业分析师指出，为确保产能稳定并控制成本，苹果首次在高端机型中同步采用三星显示（Samsung Display）、乐金显示（LG Display）和京东方（BOE）三家OLED面板供应商。最新供应链数据显示，2024年三星与LG预计合计供货1.13亿块OLED屏幕，京东方供应量约为4500万块，三家总产能将突破1.6亿片，创下iPhone屏幕采购规模新高。
据行业消息，英伟达与联发科联合开发的Windows on Arm PC处理器N1X遭遇重大延期。这款原定于2025年下半年推出的首款合作处理器，现已推迟至2026年第一季度上市。此次延迟主要受操作系统适配、市场接受度及芯片设计优化三重因素影响。
2025年第二季度，力积电（6770.TW）实现合并营收新台币112.78亿元，环比微增1.5%，但营业利润亏损扩大至10.22亿元。关键财务指标显示，公司毛利率降至-9%，归属母公司净损达33.34亿元，每股亏损0.8元。管理层指出，美元汇率波动及衍生金融资产评价损失是利润恶化的主因，其中汇兑损失影响金额高达15.9亿元。
