发布时间：2021-08-9 阅读量：657 来源: 我爱方案网 作者: 英飞凌
报告期内，该公司盈利和自由现金流势头良好，营收在艰难的供应局面中逆势上扬，预计最后一季度业绩将继续表现强劲。
财报披露，英飞凌在第三季度实现营收27.22亿欧元，同比增长25%；利润4.96亿欧元；利润率18.2%；自由现金流4.77亿欧元。
展望第四季度，该公司表示，若美元兑欧元汇率为1.20:1，预计营收将达到约29亿欧元。基于此，利润率预计将约为19%。
该公司还基于对2021财年第四季度的展望，预计全年营收额将达到约110亿欧元。在此水平上，利润率预计将达到18%以上。预期投资额仍旧为大约16亿欧元。自由现金流预计将达到约15亿欧元
英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士表示：“半导体对促进能源和数字化转型有重要作用，因此需求将持续不断。然而，目前半导体市场仍面临着供应极其紧张的局面。由于库存处于历史低点，我们的芯片直接从工厂发给终端用户。面对这样的形势，任何因疫情而对企业生产造成的限制，比如马来西亚近期实施的管控措施，都会带来尤为严重的影响。我们正在尽最大努力改善整个价值链的现状，并采取尽可能灵活的工作方式最大限度地维护客户利益。与此同时，我们也在不断地扩充产能。”
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
