发布时间：2021-07-30 阅读量：718 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网整理
做为全球最大的晶圆代工厂，台积电的5nm晶圆厂备受关注，南科18A工厂更是给苹果生产5nm芯片的重地，昨晚突发事故，疑似气体泄漏，今天供应商也被堵在厂外不让进入。
据悉，台积电今日证实有部分来自厂商供应氧体疑似受到污染，已即时调度其他气体供应，此现象对产线并无造成显著影响，芯片仍正常生产。
不过从供应商被挡在门外，且消息传出今日12时台积电18厂将举行生产会议，确实生产受到影响。
半导体厂商表示，半导体制程高达700多道，约有270道需使用氧气，涵盖蚀刻、物理及化学研磨，几乎都是核心制程，且台积电18a又是目前台积电最缺的5nm核心制程，目前生产项目又是苹果下一代5G手机要用的核心处理器和AMD新一代处理器，此刻发生氧气受到污染，恐怕是直中台积电要害。
但预料台积电也会全力排除相关问题，尽快让产线恢复，只是详细影响，有待台积电进一步说明。
2025年7月18日，杭州宇树科技股份有限公司（以下简称“宇树科技”）正式在浙江证监局完成上市辅导备案，拟在A股首次公开发行股票（IPO）。辅导机构为中信证券，律师事务所及会计师事务所分别为北京德恒和容诚。根据计划，中信证券将于2025年10月对宇树科技进行上市条件评估，并协助其提交IPO申请文件。若顺利上市，宇树科技有望成为A股“人形机器人第一股”。
近日，日本半导体新创企业Rapidus宣布，其位于北海道的IIM-1晶圆厂已启动2nm制程的测试晶圆生产，并计划于2027年实现量产。这一进展标志着日本在先进制程领域的重大突破，有望重塑全球半导体产业格局。
台积电2nm制程技术将按计划于2024年下半年进入量产阶段。由于苹果、AMD、英特尔等首批客户订单需求强劲，加上高通、联发科、英伟达等厂商后续跟进，台积电2nm产能供不应求。为此，台积电计划大幅提升产能，目标在2025年将月产能从今年底的4万片提升至10万片，增幅高达1.5倍。
日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布，已成功试产国内首个2nm晶体管，标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元（约合340亿美元）半导体复兴计划的重要里程碑，旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上，Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准，专为高性能计算（HPC）、AI加速及边缘计算等场景优化，标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。
