发布时间：2021-07-30 阅读量：673 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网整理
做为全球最大的晶圆代工厂，台积电的5nm晶圆厂备受关注，南科18A工厂更是给苹果生产5nm芯片的重地，昨晚突发事故，疑似气体泄漏，今天供应商也被堵在厂外不让进入。
据悉，台积电今日证实有部分来自厂商供应氧体疑似受到污染，已即时调度其他气体供应，此现象对产线并无造成显著影响，芯片仍正常生产。
不过从供应商被挡在门外，且消息传出今日12时台积电18厂将举行生产会议，确实生产受到影响。
半导体厂商表示，半导体制程高达700多道，约有270道需使用氧气，涵盖蚀刻、物理及化学研磨，几乎都是核心制程，且台积电18a又是目前台积电最缺的5nm核心制程，目前生产项目又是苹果下一代5G手机要用的核心处理器和AMD新一代处理器，此刻发生氧气受到污染，恐怕是直中台积电要害。
但预料台积电也会全力排除相关问题，尽快让产线恢复，只是详细影响，有待台积电进一步说明。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
