发布时间:2021-07-30 阅读量:800 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网
全球知名半导体制造商罗姆(ROHM)新推出一款高输出功率半导体激光二极管“RLD90QZW3”,通过业界超窄线宽实现高密度发光,有助于LiDAR应用产品支持长距离并实现更高精度的特点,该激光二极管非常适用于搭载测距和空间识别用于LiDAR*1的工业设备领域的AGV*2(无人搬运车)和服务机器人、消费电子设备领域的扫地机器人等应用。
近年来,在扫地机器人、AGV和自动驾驶汽车等需要自动化工作的广泛应用中,可以准确测量距离和识别空间的LiDAR日益普及。在这种背景下,为了“更远”、“更准确”以及“更低功耗”的检测到信息,对提高作为光源的激光二极管的性能提出了更高要求。
ROHM已经实现了更窄的激光线宽自有专利技术,有助于LiDAR支持更远的距离并实现更高的精度。25W高输出功率激光二极管“RLD90QZW5”从2019年开始量产,在以消费电子设备领域为主的应用中越来越多地被采用。此次,为了将应用扩展到市场日益增长的工业设备领域,ROHM开发出75W高输出功率的激光二极管“RLD90QZW3”。
“RLD90QZW3”是一款红外75W高输出功率激光二极管,针对利用3DToF系统*3进行测距和空间识别的LiDAR而开发。利用ROHM自有的元器件开发技术,在业界同等输出功率激光二极管中实现了225μm的超窄线宽。与线宽290μm的普通产品相比,线宽缩窄22%,实现了高光束性能。同时,通过使发光强度更均匀,并利用激光波长较低的温度依存性,可稳定发挥高性能,因此有助于LiDAR在各种环境下实现长距离应用和更高精度。此外,与窄线宽存在此消彼长关系的光电转换效率,也达到了与普通产品同等的21%(正向电流24A、75W输出时),因此在采用本产品时无需担心功耗会增加。
此外,为支持新产品快速引入市场,在ROHM官网上还免费提供评估和导入新产品所需的丰富设计数据,其中包括含有驱动电路设计方法的应用指南、电路仿真和光学仿真用的模型等。
RLD90QZW3产品于2021年6月开始出售样品(样品价格6,000日元/个:不含税),计划于2021年10月开始暂以月产20万个的规模投入量产。新产品在电商平台Ameya360和Sekorm上也已开售。
目前,ROHM正在开发具有120W高输出功率和车载级(符合AEC-Q102标准)激光二极管产品。未来,ROHM将继续为包括汽车领域在内的安全、便捷的LiDAR应用产品的开发贡献力量。
RLD90QZW3产品特点:
1.实现225μm业界超窄线宽,有助于支持长距离应用并实现更高精度
新产品“RLD90QZW3”利用ROHM激光二极管元器件开发相关的专利技术,作为LiDAR用的75W高输出功率激光二极管,实现了225μm的业界超窄线宽。通过高密度发光实现了高光束性能。此外,除了在整个线宽范围成功地使发光强度更均匀外,激光波长的温度依存性低至0.15nm/℃,不易受温度变化的影响,因此可稳定地发挥其性能。
与同等输出功率、线宽290μm、温度依存性0.25nm/℃的普通产品相比,线宽缩窄22%,激光波长的温度依存性也可降低40%,因此可支持LiDAR的长距离应用;而在测量距离相等的情况下,有助于实现更高精度。
2.具有出色的光电转换效率(PCE),采用本产品时无需担心功耗增加
新产品采用专利技术,在同等输出功率的产品中,不仅实现了业界超窄的线宽,而且,在与线宽存在此消彼长关系的光电转换效率方面,也实现了与普通产品同等的21%的效率(正向电流24A、75W输出时)。因此,在采用时无需担心功耗增加。
3.提供丰富的文档和设计数据,大力支持市场引入
为了加快本系列产品的市场引入,在ROHM官网上还免费提供评估和导入本系列新产品所需的丰富设计数据,其中包括含有驱动电路设计方法的应用指南、电路板开发用的数据和仿真用的模型(SPICE模型、Ray数据)等。
RLD90QZW3的实际应用场景:
扫地机器人和监控摄像头等领域的ToF传感器光源的应用逐渐日益普及。同时,利用推出各种产品过程中积累的光学元器件的开发经验和技术,持续推进旨在更大程度地发挥出元器件的性能并进一步提高输出功率的研发。
ROHM还通过元器件的开发及其在模块中的应用,开发出众多各具优势的传感器光源产品,为提高距离测量和空间识别系统的精度做出了贡献。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。