发布时间：2021-06-28 阅读量：839 来源: 电子工程网 发布人: xiating
由于KrF光刻胶产能受限以及全球晶圆厂积极扩产等原因，传日本信越化学近日已经向中国大陆多家晶圆厂限制供货，使得国内多家晶圆厂将会面临KrF光刻胶缺货的处境。
半导体用光刻胶通过不断缩短曝光波长以提高极限分辨率，世界芯片工艺水平目前已跨入微纳米级别，光刻胶的波长由紫外宽谱逐步至g线(436nm)、i线(365nm)、KrF(248nm)、 ArF(193nm)，以及最先进的EUV(<13.5nm)线水平。目前，国内主要的半导体光刻胶供应商有北京科华、南大光电、晶瑞股份、上海新阳等公司。
面板光刻胶按光刻胶特性主要分为正型和负型两类光刻胶。负型光刻胶在曝光区域发生交联，难溶于显影液，光刻胶得以保留，非曝光区域易溶于显影液；而正型光刻胶则相反，曝光区域容易溶解于显影液，非曝光区不易溶于显影液。国内企业在面板光刻胶方面有较大突破，北旭、飞凯材料、欣奕华、博砚、雅克科技等均已放量出货。
随着显示面板和晶圆产能的扩张，全球光刻胶需求量也在不断增加。以面板和半导体正型光刻胶市场需求为例，CINNO Research发布报告称，至2025年全球面板及半导体正型光刻胶市场规模将实现年均复合增长率3.2%至57亿美金。
图示：2016-2025年全球显示及半导体用正型光刻胶材料市场规模预测，来源：CINNO Research
从光刻胶市场竞争格局来看，国内光刻胶材料在面板显示和半导体领域已经取得一定实绩，但仍然存在技术相对薄弱，国产化率较低等问题，国内供应链上下游仍需努力协作，提高产品开发能力，提升产品品质，加速推进国产化进程，解决供应链安全问题。
在工业自动化和新能源汽车快速发展的浪潮中，电子系统对功率器件的空间利用率和热管理性能提出了前所未有的严苛要求。Nexperia准确把握市场需求脉搏，正式推出采用创新铜夹片封装技术的MJPE系列双极性晶体管。这12款突破性产品标志着高功率密度与强健可靠性的完美融合，为工程师提供前所未有的设计自由度。
据最新市场消息与厂商证实，美国商务部在人工智能（AI）高性能芯片对华出口管制政策上进行了审慎调整。芯片巨头英伟达（NVIDIA）与超威半导体（AMD）均已获得美方新的授权许可，允许其向中国大陆市场恢复特定型号AI芯片的销售，其中包括英伟达专为中国市场设计的H20芯片以及AMD的部分产品线（如被广泛关注的MI 308系列）。
近日，台积电位于嘉义科学园区的CoWoS先进封测厂再度发生安全事故，引发业界关注。据台媒报道，7月20日，该厂区内一辆载重约50吨的施工板车突然翻车，所幸未造成人员伤亡。然而，这已是该工地近两个月内发生的第四起重大安全事故，累计已导致2人死亡、2人重伤。
2025年7月18日，江波龙发布公告，回应市场关注问题，并指出全球半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖。公司表示，随着主要存储晶圆厂商实施新一轮减产或控产计划，市场供需关系改善，存储产品价格在2025年第一季度后半期呈现上涨趋势。同时，下游客户经历三个季度的库存消化后，需求迎来实质性增长。行业分析机构预测，第三季度服务器、手机等领域的存储产品价格仍具备上行空间。
近日，三星电子正加速推进其位于美国德克萨斯州泰勒市芯片工厂的建设进程。据外媒报道，三星已调派大量芯片制造领域的专业工程师前往该工厂，以加快设备安装与生产线调试。此举不仅是为了满足潜在美国客户的订单需求，更是为了确保工厂能在规定期限内投产，从而获得美国《芯片法案》的巨额补贴。
