发布时间：2021-06-28 阅读量：802 来源: 电子工程网 发布人: xiating
由于KrF光刻胶产能受限以及全球晶圆厂积极扩产等原因，传日本信越化学近日已经向中国大陆多家晶圆厂限制供货，使得国内多家晶圆厂将会面临KrF光刻胶缺货的处境。
半导体用光刻胶通过不断缩短曝光波长以提高极限分辨率，世界芯片工艺水平目前已跨入微纳米级别，光刻胶的波长由紫外宽谱逐步至g线(436nm)、i线(365nm)、KrF(248nm)、 ArF(193nm)，以及最先进的EUV(<13.5nm)线水平。目前，国内主要的半导体光刻胶供应商有北京科华、南大光电、晶瑞股份、上海新阳等公司。
面板光刻胶按光刻胶特性主要分为正型和负型两类光刻胶。负型光刻胶在曝光区域发生交联，难溶于显影液，光刻胶得以保留，非曝光区域易溶于显影液；而正型光刻胶则相反，曝光区域容易溶解于显影液，非曝光区不易溶于显影液。国内企业在面板光刻胶方面有较大突破，北旭、飞凯材料、欣奕华、博砚、雅克科技等均已放量出货。
随着显示面板和晶圆产能的扩张，全球光刻胶需求量也在不断增加。以面板和半导体正型光刻胶市场需求为例，CINNO Research发布报告称，至2025年全球面板及半导体正型光刻胶市场规模将实现年均复合增长率3.2%至57亿美金。
图示：2016-2025年全球显示及半导体用正型光刻胶材料市场规模预测，来源：CINNO Research
从光刻胶市场竞争格局来看，国内光刻胶材料在面板显示和半导体领域已经取得一定实绩，但仍然存在技术相对薄弱，国产化率较低等问题，国内供应链上下游仍需努力协作，提高产品开发能力，提升产品品质，加速推进国产化进程，解决供应链安全问题。
近日，英特尔的一份内部技术文档被外媒曝光，揭示了该公司未来几年的处理器发展规划，包括面向桌面和移动端的Panther Lake、Bartlett Lake以及Nova Lake三大系列。尽管英特尔强调该文件仅为“参考性资料”，而非最终确认的路线图，但其中透露的信息仍引发了业界广泛关注。
据行业分析师最新报告，苹果计划在2026年推出的iPhone 18 Pro系列及折叠屏机型上搭载全新A20芯片，并首次采用晶圆级多芯片封装（WMCM）技术。这一突破性设计有望大幅提升芯片性能、能效及散热表现，成为苹果继3nm工艺后又一次重大技术升级。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测显示，2025年全球半导体市场规模将达7,009亿美元（同比增长11.2%），2026年进一步攀升至7,607亿美元（增幅8.5%）。这一增长主要由逻辑芯片与存储器需求爆发推动，印证了人工智能、云基础设施及先进消费电子对产业的结构性重塑。
TDK株式会社（TSE：6762）近日宣布扩展其适用于汽车应用的YFF系列3端子滤波器产品线，新增了1005尺寸（0402封装）0.22µF/35V和2012尺寸（0805封装）4.7µF/10V两种新型号。这些产品将于2025年6月投入量产，旨在满足汽车电子系统对高可靠性、小型化和高性能滤波需求的增长。
士兰微电子推出的SQD3430系列是一款汽车级40V/3A同步降压DC-DC转换器，专为12V蓄电池系统设计。该产品采用QFN12_2x3紧凑封装（可润湿侧翼工艺），通过AEC-Q100 Grade1认证，并满足ISO 16750-2:2010冷启动及抛负载测试标准。其核心突破在于四大领先指标：
