2020全球模拟IC原厂排名TOP10：TI稳居第一！

近日，市调机构指出，模拟IC依然是当今几乎所有以数字为中心的系统中的关键组件，包括消费类、计算、通信、汽车和工业/医疗系统依靠模拟设备来管理功耗并帮助延长便携式设备的电池寿命。

根据IC Insights2021最新报告分析，对2020年先进的模拟IC供应商进行了如下排名。这10家公司的模拟IC销售额合计为354亿美元，占去年模拟IC市场总额570亿美元的62%，与2019年的份额相同。

德州仪器凭借109亿美元的模拟销售额和19%的市场份额，在2020年继续牢牢占据模拟设备领先供应商的地位。TI的模拟销售额与2019年相比增长了约6.5亿美元，即6%。TI2020年的模拟收入占到了其IC销售额136亿美元的80%，占其半导体总收入145亿美元的75%。

统计显示，到2020年，TI大约一半的模拟器件是在300mm（12吋）晶圆上制造的。该公司此前曾表示，与使用200mm晶圆生产相比，在300mm晶圆上制造模拟IC将未封装部件（在芯片级）的成本降低了40%。据TI称，在300mm晶圆上制造的完全封装和测试的IC成本比在200mm晶圆厂制造的IC低约20%。

凭借如此显着的成本节约，TI宣布了在德克萨斯州理查森建造300mm晶圆厂的计划，以支持未来的业务增长。新工厂将位于其现有的300mmRFAB工厂旁边。TI高管去年暗示该晶圆厂可能会在2022年开始生产。

排名第二的模拟器件公司是ADI，其2020年模拟IC销售额下降了1%，至51亿美元，占市场份额的9%。ADI表示，其模拟设备，包括其通过2017年收购凌力尔特（Linear Technology）公司获得的许多设备，解决了“从传感器到云、直流到100GHz及以上，以及纳瓦到千瓦”的问题。ADI在全球拥有超过125,000名客户。其产品的2020年最终应用市场销售额占比是：工业(53%)、通信(21%)、汽车(14%)和消费者(11%)。

思佳讯在2020年排名中跃居第三。Skyworks专注于手机和智能手机的前端模块和功率放大器、用于无线基础设施的高度集成的SiP和SoC设备、电源管理芯片、精密模拟组件、Wi-Fi连接模块和IC，以及用于ZigBee和蓝牙应用的智能能源IC。

Skyworks指出，其2020年的超常增长,主要是由于市场对无线连接产品的总体需求增加，以及包括5G和Wi-Fi6解决方案在内的技术升级周期的开始。此外，这些下一代解决方案的每台设备中，平均RF元器件数量有所增加。该公司表示，其芯片是三星、OPPO、vivo、小米和其他头部手机玩家推出5G智能手机的重要组成部分。

欧洲三大IC供应商——英飞凌、意法半导体和恩智浦——均入选2020年前10名模拟供应商。它们合计占全球市场份额的17%，比2019年下降了一个百分点。英飞凌是排名最高欧洲模拟供应商，销售额增长2%，达到38亿美元。英飞凌继续扩大其在汽车（2020年销售额的41%）和电源/传感器系统（2020年销售额的31%）应用中的影响力。工业电源控制(16%)和连接安全(11%)完善了其其他主要的最终用途应用程序。

ST排名第五，模拟销售额下滑1%至33亿美元（6%市场份额），NXP排名第六，销售额为25亿美元（4%市场份额）。ST的模拟重点是运动控制（电机驱动器IC和高压驱动器IC）、自动化（智能电源开关）和能源管理（电力线通信IC）应用。恩智浦的一个关键增长领域是汽车，其模拟销售是新兴系统（如激光雷达、车辆网络和5G）的重要组成部分。

值得注意的是，IC Insights对模拟销售最高的排名是基于WSTS建立的定义，即“如果器件中集成电路芯片总面积的至少50%被归类为模拟设备，则该器件被归类为模拟。”例如，一些模拟公司将不到50%的模拟电路嵌入到他们的各种逻辑芯片中，IC Insights根据WSTS定义将这些器件分类为特定应用的逻辑或其他类型的组件。