发布时间：2021-05-8 阅读量：627 来源: 电子发烧友网 发布人: Joisse
5月8日，眼看着车用芯片供应紧张的问题短期内难以得到解决，部分车企开始”两害相权取其轻“，在不停产的情况下，移除部分车辆辅助驾驶功能。如日产（NISSAN）便在部分车辆上暂时舍弃导航功能。而这些动作，都是为了确保生产得以进行。
据报道称，去年年底汽车制造商们面临芯片短缺危机时，曾试图停止生产，待芯片供应恢复常态。只是，经过5个月的等待，芯片短缺问题不仅没有解决，甚至还有加剧的迹象。因此，部分车企只能”发挥创造力“，想办法移除一些功能以节省芯片，维持生产。
报道进一步透露，因为芯片短缺，日产原先数以千计配有导航的车辆，将不再具备此一功能；Dodge旗下货卡品牌Ram，旗下的1500辆皮卡也不再配备"智能后视镜”，原本这一功能可帮助驾驶员监控盲点。此外，雷诺的ARKANASUV为了节省芯片用量，在方向盘后方不再配备大尺寸数字屏幕。
报道中指出，这场芯片危机，对拥有百年历史的汽车产业而言是一场历史性考验，特别是当下正是产业加速迈向智能化的转变时刻。过去几十年来，车企持续往车上添加更多、更智能的功能；如今，由于芯片短缺，他们不得不开始反其道而行，暂时性地剥离以往的“高科技卖点”，以挽救眼前的销售量。
宝马、本田和福特等车企皆于近期表示，由于芯片短缺情况恶化，无法确保关键零组件的供应，预料今年将损失数百万辆的销售额；且物联网、消费电子也在争抢芯片产能，这对汽车产业而言不是个好现象。
“这可能会进一步恶化，之后才会好转，”SanfordC．Bernstein负责半导体行业的StacyRasgon说。
恩智浦半导体首席执行官KurtSievers说，转向电动汽车的速度比预期更快，这增加了对汽车芯片的需求。他说，与2019年上半年相比，恩智浦2021年上半年出货的汽车芯片营收至少增加20%，尽管在此期间汽车产量下降了约10%。
此前，台积电董事长刘德音警告，危机距离结束还早。他在接受CBS采访时说，该公司将在6月开始满足汽车客户的最低要求，但他预计汽车芯片短缺问题可能会持续到2022年初。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
