发布时间：2021-03-26 阅读量：1315 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网
今年，第九届中国电子信息博览会（以下简称“CITE 2021”）将于2021年4月9-11日在深圳会展中心全馆举办。本次CEC、华为、荣耀、海信、TCL、康佳、创维、清华同方、中科创达、移远通信、美格智能等科技企业都将展示各自在电子信息领域的最新产品与布局。
4月10号，第九届中国电子信息博览会（CITE2021）同期论坛：《2021IC供应链安全论坛》将在深圳会展中心盛大召开。
会上，创新在线CEO马新宁先生将分享通过扩大全球的生态系统伙伴关系、设立虚拟库存，弹性供应链，升级即时生产管理系统等手段来设计和优化当前IC涨价缺货下深层次的供应链产品流、信息流安全问题，保证企业供应链的可持续（ESG）管理。同时IC交易网也通过建立IC产业综合指数，运用指数监测手段，预测IC供给、需求和价格趋势，推动IC供需市场健康、透明发展，通过创新供应商资质认证体系，不断提高供应链安全性、可靠性和可信性。
富士康全球采购中心经理鲍三华将发表《IC缺货潮下采购与供应链应对策略》，来探析IC缺货潮原因以及IC缺货潮下采购和供应链应对，比如预定供货商产能，执行已签的供货协议；提供长期准确Forecast,提早下单，提早拉货，增加LT；利用高层关系，与供货商策略联盟，要求优先供货；适度加价﹐确保供货﹐但保留议价权利﹐持续议价等。
同时，在IC国产替代化浪潮下，国内领先的工业与物联网IC厂商极海半导体市场总监刘涛先生将深度分析全球供应链面临的紧张形势给国产芯片带来的机遇与挑战，以及如何选择合格的国产芯片供应商。
欲了解更多“2021年IC供应链安全发展论坛”详细信息，请关注专题： http://activity.52solution.com/ICBBS/?source=ICNET
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市场研究机构UBI Research最新报告显示，2024年第二季度全球折叠屏手机OLED面板出货格局出现显著变化。三星显示以52%的市占率重回行业首位，单季度出货量呈现指数级增长——其4月出货量仅为25万片，5月迅速攀升至178万片，6月维持153万片高位，季度总出货量达356万片。
全球科技巨头英伟达与电子制造领军企业富士康正加速合作，计划于富士康美国休斯顿新建工厂部署人形机器人，用于生产英伟达下一代人工智能服务器。该项目预计于2025年第一季度投入运行，标志着人形机器人技术首次大规模应用于高端硬件制造产线。
日本显示器公司（JDI）于6月21日通过股东大会，正式批准了包括车载业务分拆、大规模裁员及技术转型在内的深度重组计划。这标志着连续11年净亏损（2024财年达782亿日元）的老牌面板企业，开启了创立以来最彻底的自我革新。
三星电子近期在第六代1c纳米级DRAM晶圆测试中实现重大突破，良率跃升至50%-70%，较2023年不足30%的水平翻倍增长。这一进展源于其研发团队对芯片结构的重新设计，通过创新性架构调整显著提升能效与生产稳定性。此前因技术优化导致的量产延迟已通过激进投资策略弥补，三星正同步推进平泽工厂P3/P4生产线的设备部署，为年内启动大规模量产铺平道路。
全球5G网络规模化部署面临射频系统集成度低、散热效率不足的核心挑战。Qorvo作为射频技术领导者，针对性推出两款高性能组件——QPQ3550 BAW滤波器和QPA9862预驱动放大器，通过系统级创新推动5G mMIMO基站与固定无线接入设备的性能跃迁。
