发布时间：2021-03-26 阅读量：1290 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网
今年，第九届中国电子信息博览会（以下简称“CITE 2021”）将于2021年4月9-11日在深圳会展中心全馆举办。本次CEC、华为、荣耀、海信、TCL、康佳、创维、清华同方、中科创达、移远通信、美格智能等科技企业都将展示各自在电子信息领域的最新产品与布局。
4月10号，第九届中国电子信息博览会（CITE2021）同期论坛：《2021IC供应链安全论坛》将在深圳会展中心盛大召开。
会上，创新在线CEO马新宁先生将分享通过扩大全球的生态系统伙伴关系、设立虚拟库存，弹性供应链，升级即时生产管理系统等手段来设计和优化当前IC涨价缺货下深层次的供应链产品流、信息流安全问题，保证企业供应链的可持续（ESG）管理。同时IC交易网也通过建立IC产业综合指数，运用指数监测手段，预测IC供给、需求和价格趋势，推动IC供需市场健康、透明发展，通过创新供应商资质认证体系，不断提高供应链安全性、可靠性和可信性。
富士康全球采购中心经理鲍三华将发表《IC缺货潮下采购与供应链应对策略》，来探析IC缺货潮原因以及IC缺货潮下采购和供应链应对，比如预定供货商产能，执行已签的供货协议；提供长期准确Forecast,提早下单，提早拉货，增加LT；利用高层关系，与供货商策略联盟，要求优先供货；适度加价﹐确保供货﹐但保留议价权利﹐持续议价等。
同时，在IC国产替代化浪潮下，国内领先的工业与物联网IC厂商极海半导体市场总监刘涛先生将深度分析全球供应链面临的紧张形势给国产芯片带来的机遇与挑战，以及如何选择合格的国产芯片供应商。
欲了解更多“2021年IC供应链安全发展论坛”详细信息，请关注专题： http://activity.52solution.com/ICBBS/?source=ICNET
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随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
