发布时间:2021-03-18 阅读量:1009 来源: 华强电子网 发布人: Viva
目前,全球芯片价格涨声一片,显示驱动芯片也面临相同的价格上涨情况,产业链内产能现状有喜有忧。在芯片设计环节中,虽然显示驱动芯片价格上涨有利于相关设计公司获取下游晶圆代工产能,但是CIS、PMIC等产品不断抢占成熟制程产能,市场持续恐慌性下单;在晶圆制造环节中,虽然Nexchip、SMIC等工厂相关新增产能逐步释放,但是“黑天鹅事件”频发,如:UMC新竹8英寸晶圆厂停电,美国德州暴风雪致使三星 Line S2 受影响及NXP、英飞凌成熟制程也受影响。
CINNO Research将全球DDIC晶圆产能需求按照工艺制程分类,数据显示90/80nm工艺段占比始终保持最高,供给比例在26-30%之间,同时28nm市场需求占比也在逐步提升。预计2021年第四季度全球DDIC晶圆产能将同比增加13%。
我国显示专用芯片对外进口依存度相对较高,根据CINNO Research产业调研数据,2020年全球DDIC晶圆产能供给中,中国台湾地区产能份额约为61%,中国大陆约为13%,未来随着合肥晶合、中芯产能的扩张,预计2021年中国台湾地区产能份额略降至58%,中国大陆产能份额增至20%。
观察主要代工厂的未来策略,台积电8英寸产能逐步转向高毛利产品,中芯、华虹继续提升DDIC相关产能,三星,海力士将收紧DDIC相关产能。CINNO Research预测,2022年全球DDIC供需比将逐步缓和至1.10,而2020年该数值是1.01。但随着显示驱动芯片价格回落,全球产业供需关系仍将面临调整,2023至2025年间供需情况或将再度紧张,产业供需将呈现周期化波动趋势。
在电子电路设计中,晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm,也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语,正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。
在电子电路设计中,晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm,也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语,正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。
电路板中常用到恒温与温补这两种晶振,恒温晶振与温补晶振都属于晶体振荡器,既有源晶振,所以组成的振荡电路都需要电源加入才能工作
汽车电子系统日益复杂,尤其在48V架构、ADAS与电控系统普及的当下,对瞬态电压抑制器(TVS)的功率密度、高温耐受性及小型化提出了严苛挑战。传统大功率TVS往往体积庞大,难以适应紧凑的ECU布局。威世科技(Vishay)日前推出的T15BxxA/T15BxxCA系列PAR® TVS,以创新封装与卓越性能直面行业痛点,为下一代汽车设计注入强大保护能力。
韩国半导体巨头SK海力士近日在DRAM制造领域实现重大技术飞跃。据ZDNet Korea报道,该公司首次在其1c制程节点中成功应用6层EUV(极紫外)光刻技术,显著提升了DDR5与HBM(高带宽内存)产品的性能、密度及良率,进一步巩固其在先进内存市场的领导地位。