发布时间：2021-03-18 阅读量：971 来源: 华强电子网 发布人: Viva
目前，全球芯片价格涨声一片，显示驱动芯片也面临相同的价格上涨情况，产业链内产能现状有喜有忧。在芯片设计环节中，虽然显示驱动芯片价格上涨有利于相关设计公司获取下游晶圆代工产能，但是CIS、PMIC等产品不断抢占成熟制程产能，市场持续恐慌性下单；在晶圆制造环节中，虽然Nexchip、SMIC等工厂相关新增产能逐步释放，但是“黑天鹅事件”频发，如：UMC新竹8英寸晶圆厂停电，美国德州暴风雪致使三星 Line S2 受影响及NXP、英飞凌成熟制程也受影响。
CINNO Research将全球DDIC晶圆产能需求按照工艺制程分类，数据显示90/80nm工艺段占比始终保持最高，供给比例在26-30%之间，同时28nm市场需求占比也在逐步提升。预计2021年第四季度全球DDIC晶圆产能将同比增加13%。
我国显示专用芯片对外进口依存度相对较高，根据CINNO Research产业调研数据，2020年全球DDIC晶圆产能供给中，中国台湾地区产能份额约为61%，中国大陆约为13%，未来随着合肥晶合、中芯产能的扩张，预计2021年中国台湾地区产能份额略降至58%，中国大陆产能份额增至20%。
观察主要代工厂的未来策略，台积电8英寸产能逐步转向高毛利产品，中芯、华虹继续提升DDIC相关产能，三星，海力士将收紧DDIC相关产能。CINNO Research预测，2022年全球DDIC供需比将逐步缓和至1.10，而2020年该数值是1.01。但随着显示驱动芯片价格回落，全球产业供需关系仍将面临调整，2023至2025年间供需情况或将再度紧张，产业供需将呈现周期化波动趋势。
随着全球存储芯片原厂逐步将产能转向DDR5及更先进制程，DDR4内存的产能收缩已成定局。这一战略调整在近期引发连锁反应：终端市场出现恐慌性采购，推动DDR4现货价格在短期内急速攀升，甚至出现与新一代DDR5产品的价格倒挂现象。
市场研究机构UBI Research最新报告显示，2024年第二季度全球折叠屏手机OLED面板出货格局出现显著变化。三星显示以52%的市占率重回行业首位，单季度出货量呈现指数级增长——其4月出货量仅为25万片，5月迅速攀升至178万片，6月维持153万片高位，季度总出货量达356万片。
全球科技巨头英伟达与电子制造领军企业富士康正加速合作，计划于富士康美国休斯顿新建工厂部署人形机器人，用于生产英伟达下一代人工智能服务器。该项目预计于2025年第一季度投入运行，标志着人形机器人技术首次大规模应用于高端硬件制造产线。
日本显示器公司（JDI）于6月21日通过股东大会，正式批准了包括车载业务分拆、大规模裁员及技术转型在内的深度重组计划。这标志着连续11年净亏损（2024财年达782亿日元）的老牌面板企业，开启了创立以来最彻底的自我革新。
三星电子近期在第六代1c纳米级DRAM晶圆测试中实现重大突破，良率跃升至50%-70%，较2023年不足30%的水平翻倍增长。这一进展源于其研发团队对芯片结构的重新设计，通过创新性架构调整显著提升能效与生产稳定性。此前因技术优化导致的量产延迟已通过激进投资策略弥补，三星正同步推进平泽工厂P3/P4生产线的设备部署，为年内启动大规模量产铺平道路。
