发布时间：2021-03-18 阅读量：945 来源: 华强电子网 发布人: Viva
目前，全球芯片价格涨声一片，显示驱动芯片也面临相同的价格上涨情况，产业链内产能现状有喜有忧。在芯片设计环节中，虽然显示驱动芯片价格上涨有利于相关设计公司获取下游晶圆代工产能，但是CIS、PMIC等产品不断抢占成熟制程产能，市场持续恐慌性下单；在晶圆制造环节中，虽然Nexchip、SMIC等工厂相关新增产能逐步释放，但是“黑天鹅事件”频发，如：UMC新竹8英寸晶圆厂停电，美国德州暴风雪致使三星 Line S2 受影响及NXP、英飞凌成熟制程也受影响。
CINNO Research将全球DDIC晶圆产能需求按照工艺制程分类，数据显示90/80nm工艺段占比始终保持最高，供给比例在26-30%之间，同时28nm市场需求占比也在逐步提升。预计2021年第四季度全球DDIC晶圆产能将同比增加13%。
我国显示专用芯片对外进口依存度相对较高，根据CINNO Research产业调研数据，2020年全球DDIC晶圆产能供给中，中国台湾地区产能份额约为61%，中国大陆约为13%，未来随着合肥晶合、中芯产能的扩张，预计2021年中国台湾地区产能份额略降至58%，中国大陆产能份额增至20%。
观察主要代工厂的未来策略，台积电8英寸产能逐步转向高毛利产品，中芯、华虹继续提升DDIC相关产能，三星，海力士将收紧DDIC相关产能。CINNO Research预测，2022年全球DDIC供需比将逐步缓和至1.10，而2020年该数值是1.01。但随着显示驱动芯片价格回落，全球产业供需关系仍将面临调整，2023至2025年间供需情况或将再度紧张，产业供需将呈现周期化波动趋势。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
