下一个十年,谁将是驱动全球半导体市场的新引擎?

发布时间:2021-02-17 阅读量:778 来源: 华强电子网 发布人: Viva

在二十一世纪的第一个十年,半导体市场大规模增长的主要驱动力是笔记本电脑、台式电脑和家庭影音娱乐系统;在第二个十年,半导体市场的增长驱动力变成了手机、数据存储以及云计算;而2021年,我们已经迎来下一个十年的开始,对于企业而言,如何预测与寻找新的行业驱动力尤为重要。

 

image.png


近日,恩智浦半导体执行副总裁兼首席技术官Lars Reger接受了包括华强电子网在内的多家媒体采访,在采访中,Lars向记者表示:“下一个10年,我们预测主要是由智能的数字辅助系统,即物联网来驱动。我们称这样的新世界为‘赋能预知变化、自动化的世界’。”

 

image.png

而要做到这一目标,无疑需要海量的智能连接设备协同工作。根据预测,在未来5年,全球会有500亿个智能连接设备和数百万个云中心;在未来10年,5000万到1亿个新的智能连接设备会进入到我们的生活中。

Lars Reger表示,这对于恩智浦而言是令人振奋的。恩智浦能够提供一整套的芯片解决方案来支持智能连接设备,这些智能连接设备包括便携式的产品,如智能手表、平板电脑、智能手机,也包括智能家居、机器人制造,以及非常复杂的智能连接的电动汽车。


与此同时,即使是如此多样的智能连接设备,其实他们的制造原理都是相同的。“首先,需要通过感知环境,像智能设备一样思考,连接云获取更多信息,再将从云上获得的建议传导到智能设备。”Lars Reger解释道。

 

image.png


另一方面,智能连接设备运转的前提是必须建立在一个可信任的基础上。Lars Reger补充道:“比如你不会允许冰箱突然在周末自作主张地预定500升牛奶或者自动关闭恒温器,若依旧如此,只能手动控制家居。所以,智能连接设备必须做到功能安全并且能够防止入侵,同时做到信息安全。这是发展智能互联设备最基本的理念。”

 

image.png


在感知方面,恩智浦推出了基于CMOS系统、微控制器以及收发器的全套雷达传感器解决方案,不仅能提供高分辨率的图像,并且能确保在车辆的所有位置都能够覆盖雷达,从而实现360度的安全环绕式探测。


据Lars Reger介绍,成像雷达有时候也被称为是4D成像雷达,它属于毫米波雷达,是一种具有高角分辨率的高端毫米波雷达。相比于普通的雷达,4D成像雷达增加了俯仰角上的分辨率,在水平方向和俯仰方向的分辨率都极大提高了,所以它能够真正把前方探测到的物体轮廓大概描绘出来。


具体而言,以汽车行驶在隧道中为例,成像雷达可以测量整个隧道的长度和宽度,并且能感知物体的几何形状,当隧道中出现一些其它的交通参与者时,比如卡车、摩托车和汽车,成像雷达可以提供高分辨率图像。Lars Reger告诉记者:“成像雷达帮助汽车获得更加丰富的数据,换言之,汽车的视觉更加先进了。”

 

image.png


同时,恩智浦的成像雷达主要应用于精度要求较高的前向雷达,同时也可为汽车角雷达和侧向雷达提供成本更低、效率更高的解决方案。Lars Reger认为,过去两年时间里,自动驾驶汽车市场正在慢慢降温,人们对于全自动驾驶的关注度并不高,几乎没有厂商在研究L5的全自动驾驶,大部分是在研究L3的量产。相比于激光雷达,成像雷达的成本优势非常明显,因此未来在L3自动驾驶的领域,成像雷达会具有很大的优势。


解决感知问题后,恩智浦还提供了用于自动驾驶以及支持域架构的安全汽车高性能计算平台BlueBox。BlueBox是一个参考平台,虽然大小像雪茄盒子一样,却能够提供功能安全的S32G微控制器,以及高性能Layerscape处理器LX2160A的微处理核,一共有8个接口可添加AI加速功能。


在强大的硬件性能下,BlueBox能支持从L1到L4级别的自动驾驶要求。但对于汽车制造厂商来说,最大的成本并不是来自芯片而是来自软件开发。因此,BlueBox更重要的意义在于,如果车企计划在今后10年的时间里为一款量产车推出100条汽车的生产线,而且是涵盖从L1到L4级别的自动驾驶,这时就不需要对中央以及边缘计算系统进行重新开发,只需要把BlueBox进行扩展,在其中添加或删除一些内容,而不需要对整个系统进行再造,来符合L1到L4级别不同的需求。


在连接方面,针对智能家居,智浦推出了下一代面向接入设备的WiFi 6E三频段片上系统,使用6GHz频段,能够同时处理居家场景中的几百个终端设备,并且支持4Gbps带宽,是非常强大的智能家居解决方案。


而在近年来较为火热的UWB技术上,恩智浦已经实现移动支付的功能,并且正在不断实现手机结合UWB实现汽车门禁的功能。但Lars Reger也谈到,在此过程中需要对安全进行优化,基于安全,手机将会获得更多新用例。


除此之外,恩智浦还提供在护照里面使用的具有生物特征的芯片。对此,Lars Reger重申,安全是智能互联的核心。“在这样智能互联的系统中,我们可以拥有一个能够预知变化并且实现自动化的世界。大家会越来越多地把责任让渡给电子设备,由它们来完成相关的任务包括订购牛奶、家中温度调节或开车等。在这个过程中如果没有信任就无法实现前述目标,所以我们必须要特别注重相关解决方案的‘安全’。”


因此,针对安全服务,恩智浦推出EdgeLock 2GO物联网云平台,实现安全管理并连各类边缘设备。EdgeLock 2GO在本地与EdgeLock SE050安全元件集成,可提供独特的硬件和服务组合,并增强从边缘到云的安全性和端到端保护。比如在墨尔本,只需在移动端添加一个票务系统,运输公司可通过该解决方案来实现无缝、便利的购买乘车票、券、卡等服务,不需要进行纸质车票的购买。


最后,在谈到中国市场时,Lars Reger表示一直非常密切关注中国市场,很多厂商既是竞争者也是合作伙伴。“中国对我们来说是一个非常重要的市场,而且中国市场本身也是一个非常重要的生态系统,在整个生态的发展过程中,我们一直在寻找和中国的供应商、客户进行合作的更多机会,最终的目的是希望能够将更多的电子元素融入到车辆当中,进一步推动汽车行业的发展。”


相关资讯
2mm²颠覆快充技术!ROHM发布全球最小双MOSFET芯片"

全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布,推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装,典型导通电阻低至2.0mΩ,兼具业界领先的功率密度与效能表现,标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。

AI驱动半导体产业革新,台积电A14制程引领技术突破

在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上,其全球业务资深副总经理张晓强指出,半导体产业正迎来以人工智能(AI)为核心动力的增长周期。台积电预测,2025年全球半导体产值将同比增长超10%,而到2030年,行业规模有望突破1万亿美元,其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后,是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。

全球微电子巨头Melexis董事会注入亚太基因,战略锚定60%营收核心区

全球领先的微电子工程企业Melexis(迈来芯)于2025年5月15日宣布,其年度股东大会正式通过决议,任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步,旨在通过行业资深人才的多元视角,赋能全球业务增长与区域本地化运营。

工业智能化浪潮下的技术创新图谱:从感知设备到系统集成

在全球制造业数字化转型加速的背景下,半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月,知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书,系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点,重点揭示了三大技术演进方向:

全球半导体巨头加速扩产布局 台积电启动九大新厂建设计划

全球半导体代工龙头企业台积电(TSMC)在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上,首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露,今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目,包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地,彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。