发布时间：2021-02-17 阅读量：753 来源: Wccftech 发布人: Cole
近日，上海市发改委公布2021年上海市重大建设项目清单，涵盖了上海未来社会发展和与全球产业接轨所必需的几个产业，共166个项目，其中包括中芯国际（SMIC）在内的7家相关企业也入选。
项目清单显示，在建的项目除了中芯国际的12英寸芯片SN1项目，还有华力微电子的12英寸先进生产线、积塔半导体特色工艺生产线、超硅半导体300mm集成电路硅片全自动智能化生产线、精测半导体全球研发总部和装备制造基地等项目。
另外还有新开工的项目，包括格科半导体12英寸CIS集成电路研发与产业化项目、鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目、新昇半导体300mm集成电路硅片研发与先进制造新建项目、上海天岳碳化硅半导体材料项目以及上海临港化合物半导体4英寸、6英寸量产线等项目。
据Wccftech报道，中芯国际的SN1晶圆厂位于浦东，将建立300mm晶圆生产线，重点发展14nm以下的先进工艺技术节点，投资120亿美元。建成后，每月产能为3.5万片。目前中芯国际正在推进7nm工艺，由于暂时无法获得EUV光刻机，使得下一步发展受阻。
华力微电子也计划建立12英寸晶圆生产线，用于生产更先进的集成电路。其华虹5号厂是国内第一条全自动芯片生产线，涵盖了55nm、40nm和28nm工艺节点，每月可以生产35000片晶圆。目前还计划在浦东康桥镇附件建设另一家晶圆厂，目标每月生产4万片12英寸晶圆，覆盖28nm到14nm工艺节点。
除了芯片制造，上下游产业目前国内形成，正处于蓬勃发展时期。在这条供应链中，设备制造企业或许是最重要的，上海微电子等是装备制造产业链的一部分，也在为早日摆脱限制而努力向前。
全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布，推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装，典型导通电阻低至2.0mΩ，兼具业界领先的功率密度与效能表现，标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。
在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上，其全球业务资深副总经理张晓强指出，半导体产业正迎来以人工智能（AI）为核心动力的增长周期。台积电预测，2025年全球半导体产值将同比增长超10%，而到2030年，行业规模有望突破1万亿美元，其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后，是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。
全球领先的微电子工程企业Melexis（迈来芯）于2025年5月15日宣布，其年度股东大会正式通过决议，任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步，旨在通过行业资深人才的多元视角，赋能全球业务增长与区域本地化运营。
在全球制造业数字化转型加速的背景下，半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月，知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书，系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点，重点揭示了三大技术演进方向：
全球半导体代工龙头企业台积电（TSMC）在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上，首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露，今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目，包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地，彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。
