车用芯片将断供，多家厂商齐喊涨！

近日，据央视财经报道，受疫情影响，国际芯片市场出现了短缺潮，不止手机行业，汽车行业也受到波及。大众、福特、丰田等多家汽车企业不得不采取削减产量、减产等方式应对危机。

据美国伯恩斯坦研究公司预计，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成多达450万辆汽车产量的损失，相当于全球汽车年产量的近5%。

（央视财经官方微博截图）

另据《日本经济新闻》报道，因晶圆代工产能所需花费的成本增加，外加原材料价格上涨，瑞萨电子、恩智浦、意法半导体、东芝等全球车用芯片大厂正在考虑调涨多项产品价格。

这些芯片厂商虽然拥有自家的制造工厂，但并非全部产品都自家生产，很多都是委托给台积电等晶圆代工厂生产。受新冠疫情的影响，笔电、智能手机、数据中心等芯片需求扩大，从去年下半年开始，消费电子需求回暖后就开始和车用芯片抢夺产能。

该报道指出，车用芯片大厂瑞萨电子最近要求客户接受更高价的功率半导体和MCU等多项产品，并将服务器和工业设备芯片价格平均上调10%-20%。

与此同时，东芝也开始和客户展开涨价协商，对象为车用功率半导体等产品。日前，东芝方面表示：“加工成本费、材料费高涨，不得不要求客户将其反映在产品售价上。”

另外，恩智浦、意法半导体等企业也已向客户告知，计划调涨约10%-20%。关于涨价，恩智浦回应称：“价格变动是事实，其它的无法进行回复。”

该报道指出，虽然之前芯片厂也会因成本上升而要求涨价，不过像这次这样多家企业一起调涨多项产品价格的情况，是2000年网络泡沫后首见。

（相关报道截图）

车用芯片预计缺货状况长达1年

半导体产业人士分析，全球多家车厂因车用芯片缺货不得不停产或减产，主要关键在于美国对中国华为的制裁，使得华为智能手机无法出货、市占空出；而其它竞争对手包括小米和OPPO等，为争夺华为空出的市占，积极向IC设计商和晶圆代工厂下单抢产能并拉高库存，排挤到其它包括车用等晶圆产能。

原本吃紧的8英寸晶圆产能早就塞爆了，再加上美国对中芯国际的制裁，更使得以8英寸晶圆制造为主的车用芯片大缺。

另外，汽车电子化比重持续提升，加上电动车和先进驾驶辅助系统（ADAS）对车用电子需求明显增加，车用芯片缺货让汽车产业措手不及，预估车用芯片缺货情况可能持续长达1年。

产业人士表示，大约8成硅晶圆面积比例的车用芯片在8英寸晶圆产线生产，电动车以及自动驾驶应用需求强劲，带动8英寸晶圆投片量大增，8英寸晶圆厂产能早已爆满。

车用芯片主要来自8英寸晶圆制造，包括CMOS图像传感器测、电源管理芯片、微控制器（MCU）、射频元件、微机电（MEMS）、功率分离式元件等，都是汽车和电动车不可或缺的零件。当前，全球主要8英寸晶圆厂包括台积电、联电、世界先进，中芯国际、华虹半导体、华润微等。

从晶圆应用分布来看，去年车用占全球8英寸晶圆需求比重约33%，占12英寸晶圆需求比重约5%。全球车用芯片大厂主要包括恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、意法半导体、德州仪器、博世等。

晶圆代工、封测年后或再次涨价

据供应链方面透露，晶圆代工厂联电、世界先进公司拟于农历年后二度调高报价，涨幅最高上看15%，联电更已通知12英寸客户，因产能太满，必须延长交期近一个月；下游封测厂日月光投控、京元电等也因芯片产出后对封测需求大增，产能同步吃紧，也有意涨价。

从去年开始，疫情催生了宅经济大爆发，并带动了笔电、平板、电视、游戏机等终端装置需求大增，再加上5G应用渗透率扩大，尤其5G手机需要的半导体含量较4G手机高三、四成，部分芯片用量更是倍增。伴随多镜头趋势，导致电源管理IC、驱动IC、指纹识别芯片、图像传感器（CIS）等需求大开，这些芯片主要采8英寸晶圆生产，导致8英寸晶圆代工供不应求态势延续。

尽管部分芯片商考量8英寸晶圆厂产能紧俏，将微控制器（MCU）、WiFi及蓝牙等芯片转至12英寸晶圆厂生产，但并未解决8英寸晶圆代工供应不足的状况，反而使得晶圆代工产能不足的问题延伸至12英寸晶圆代工，包括55nm至22nm产能都告急，市场缺货十分严重。

联电、世界先进公司已于2020年第四季度将价格提高了约10%-15%。但近期疫情未减缓甚至升温，宅经济相关需求维持高档，再加上去年底车市陆续回温，促使8英寸代工产能持续吃紧，这两家公司均有意启动农历年后第二波8英寸代工涨价行动，涨幅或逾一成。

对于消费者而言，芯片短缺也会影响到自己的购车计划。目前，国内市场已有不少合资品牌的4S店表示，因为芯片短缺造成厂家现车供应受限，部分车型订车后需要等车。

看到如此局面，一些网友也调侃道，“这也是要加价的节奏”。不过可以肯定的是，因为现车产能受限，部分车型的终端优惠幅度，肯定会有所回调。而对于那些加价“神车”来说，可能加价幅度将再创新高。