发布时间:2021-01-7 阅读量:1030 来源: 我爱方案网 作者: Allegro
【导读】传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)宣布推出新款集成式功率监控芯片ACS37800,这款监控芯片主要是用于单相交流和直流,且占用PCB空间非常小的霍尔效应功率监控IC的解决方案。
传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)宣布推出新款集成式功率监控芯片ACS37800,这款监控芯片主要是用于单相交流和直流,且占用PCB空间非常小的霍尔效应功率监控IC的解决方案。
ACS37800是Allegro又一个业界领先的创新产品,这款集成式功率监控芯片凭借小型SOIC16W封装,同时检测交流和直流信号的功率、电压和电流,隔离额定值高达1480 Vpk,从而帮助整体方案减小尺寸,降低成本和复杂性。
Allegro电流传感器业务部总监Shaun Milano表示:“Allegro最新发布的功率监控芯片是物联网设备、智能照明、数据中心和电信等应用领域的变革性解决方案。我们在第一代集成式解决方案的基础上进行了重大改进,新增了同时测量交流和直流电压、电流和功率的功能,并加强了隔离能力。ACS37800通过独特的单芯片解决方案大大简化了功率测量,我们的客户在产品设计时不再需要许多昂贵的组件。”
新推出的ACS37800可通过检测电源效率的降低对设备进行预测性维护,使设备能够轻松追踪功耗变化并优化能耗,因此是电机控制、楼宇自动化和各种绿色工业应用的理想选择。
高集成度和功率三角形计算简化物料清单并缩短上市时间
ACS37800采用高效的SOIC16封装,在同等条件下,去除了竞争方案所需的许多组件,因此进一步减小了PCB尺寸,并显著降低了材料清单(BOM)成本和复杂性。例如,ACS37800具有517 Vrms增强型隔离,可以独立实现电流检测,而无需昂贵的光电隔离器、Rogowski线圈、超大型电流互感器、隔离运算放大器或分流电阻器等组件。
借助内部集成的稳压器,ACS37800可以采用与系统微处理器相同的电压(5V或3.3V)供电。
通过计算有功、无功和视在功率,以及电流,电压或功率的瞬时值和RMS值等参数,ACS37800能够简化常见的功率三角形测量。此外,ACS37800还能够针对这些参数在一分钟内通过多次瞬时测量的平均值,避免了波形不对称时的不准确性。这些功能有助于减少关键计算对于微控制器(MCU)资源的依赖。
适于各种不同应用的可编程性
ACS37800具有出众的灵活性和可配置性,用户可对其进行编程,以满足各种独特的应用需求。基于用户低噪声或者多地址的要求,设计者可以选择出厂设置是I2C或者SPI接口的器件。在I2C模式下,ACS37800可提供过零检测(zero-crossing),从而使LED调光控制变得更加容易。用户可以通过EEPROM对欠压/过压、电流/电压增益和偏移以及过流跳变点(overcurrent trip point)阈值进行编程,从而能够在-40℃~125℃温度范围,对±30A~±180A的系统进行优化。
结合Allegro工厂编程的高灵敏度和偏移,以及广泛的用户可编程能力,设计人员能够在竞争日益激烈的绿色节能应用中实现上市时间和产品定制的最佳平衡,这些应用包括:
● 智能照明
● 智能家电和智能插头
● 工业电机控制
● 服务器和电信电源
Allegro在开发市场领先的电流传感器技术方面拥有二十多年的产业经验,能够提供高可靠性霍尔效应和巨磁阻(GMR)电流传感器解决方案,以满足工业和汽车市场不断变化的需求。
随着人工智能服务器、工业储能系统及自动化设备广泛采用48V电源架构,市场对100V级MLCC提出全新要求:在微小封装内实现更高电容值以抑制电压波动。传统方案需并联多颗电容导致占用面积过大,TDK最新发布的C系列MLCC通过材料与结构创新,首次在1608封装(1.6×0.8×0.8mm)实现1μF@100V容量,为电源设计带来里程碑式突破。
日本电子巨头TDK株式会社宣布正式完成对美国QEI Corporation电力业务资产的收购。QEI总部位于新泽西州威廉斯敦,专注于半导体制造关键环节——等离子体工艺所需的射频(RF)发生器及阻抗匹配网络研发,其技术广泛应用于晶圆刻蚀与薄膜沉积等核心制程。
在全球数字化转型加速推进的关键时期,微波射频技术作为通信、航空航天、国防等前沿领域的核心引擎,正驱动着前所未有的创新浪潮。成都,作为中国西部电子信息产业重镇,依托雄厚的科研实力、完善的产业链和丰富的人才资源,在微波射频领域展现出蓬勃活力和巨大潜能。值此发展良机,备受业界期待的 “2025中国西部微波射频技术研讨会暨第三十届国际电子测试测量研讨会” 将于2025年盛夏在蓉城盛大启幕!本次大会旨在汇聚行业智慧,共探技术前沿,为加速产业发展注入强劲动力。
科技巨头微软在自研AI芯片领域遭遇严重挫折。据最新内部报告显示,其首款自主研发的人工智能芯片(代号Braga)推出时间将推迟至少六个月,量产计划被推迟至2025年,最终上市预计拖到2026年。更严峻的是,即便届时推出,其性能也将显著落后于英伟达当前已上市的Blackwell架构旗舰芯片。
在2025中国国际金融展上,新华三集团正式推出业界首款通过工信部进网认证的800G国产化智算交换机H3C S9825-8C-G。该产品搭载自主研发的25.6T高速芯片,国产化率达95%以上,专为破解新一代智算中心的高带宽、低时延网络瓶颈而设计,标志着我国在高端网络设备领域实现关键突破。