3D人脸识别智能锁成为各大品牌争夺对象!(内含方案)

发布时间:2021-01-6 阅读量:1923 来源: 网络整理 发布人: Viva

指纹识别智能锁市场竞争日益激烈,多家厂商纷纷寻求新的突破,寻找差异化发展之路。而一直被看作是小众产品的3D人脸识别智能锁成了各大品牌争相布局的“新战场”。

 

在前不久召开的“2020中国智能锁行业质量提升行动计划”活动上,京东零售居家事业部智能家居部负责人岳强在主题分享中介绍,京东智能锁销售三年符合增长超过50%。其中可视智能锁及人脸识别智能锁商品超过品类用户同比增速的20倍。

 

那么,为何各大品牌纷纷押宝3D人脸识别智能锁?首先,可视智能锁及人脸识别智能锁市场份额非常低,只有4-7%左右,仍有很大的增长空间。有业内人士认为,人脸识别智能锁在未来可能将占到20-30%左右的市场份额。

 

其次,有充足的议价空间。据京东的数据显示,近一年来人脸识别智能锁的品单价为1847元,猫眼智能锁品单价为1536元,其他智能锁品类的品单价为1012元。人脸识别智能锁的品单价远高于其他智能锁品类,利润空间更高。由此可见,人脸识别智能锁在未来一两年时间内,还将被各大品牌视为中高端智能锁的重要方向。

 

再次,各大智能锁品牌寻求差异化发展的需求。在指纹识别智能锁同质化日趋严重的背景之下,3D人脸识别智能锁成为差异化发展的新方向。毕竟指纹识别智能锁再如何发展,就目前来看也只能外观上做文章。

 

此外,“新冠肺炎”疫情的爆发,催生了人们对非接触式开启方式的需求。而人脸识别智能锁则成为非接触开启方式的最佳选择之一,用户只需回到家门口,完成人脸识别之后,无需拥有触碰门和锁,即可回家,减少了病菌的接触和传播。

当然,目前3D人脸识别智能锁还存在一定的弊端,比如有的智能锁人体感应速度过慢,导致摄像头启动延迟,甚至有的3D人脸识别智能锁在识别速度上不如指纹识别、指静脉等识别速度快,给用户带来了不好的体验。再比如,有的3D人脸识别功耗过高,给用户带来诸多不便。

 

不过,从市场表现来看,3D人脸识别智能锁的表现确实超出了人们的预期,或将成为各大品牌2021年血拼的新战场。

 

我爱方案网有多个智能门锁解决方案:



1、涂鸦智能锁解决方案点击查看详情>>


应用场景 : 酒店锁、公寓锁、家用锁、智能密码柜锁、挂锁、保险箱、钥匙盒、车位锁等。


涂鸦智能涉足Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、NB-IoT等所有主流联网方式的方案,覆盖海内外家用门锁、公寓/酒店门锁、商用门禁、保险箱等全品类锁具,并且与其他设备互联互通,打通智能生态。


2、智能物流安全锁点击查看详情>>


应用场景:物流、运输、仓库门锁等。


此款智能安全物流锁具备 Wi-Fi、GPS、BD、LBS多重定位模式,可实现的功能有很多,在物流行业当中可以进一步加强物流监控系统能力,特别是强化汽车(含箱式货车、集装箱运输)在途运输监管。


经过与监控系统、卡口设备系统联动使用,只需要一部手机,在手机APP和管理平台进行运维管理,支持远程开锁、设置锁体工作模式设置,可读取采集关锁信息,可防伪,及时上报、发现和防范货物运输途中偷卸、被盗等情况的发生,配合管理人员起到监管、更好监督物流中的安全性,从而实现降低成本、提高服务水平等目标。


点击查看更多方案>>


相关资讯
突破性进展:TDK推出全球最小尺寸100V/1μF MLCC电容器

随着人工智能服务器、工业储能系统及自动化设备广泛采用48V电源架构,市场对100V级MLCC提出全新要求:在微小封装内实现更高电容值以抑制电压波动。传统方案需并联多颗电容导致占用面积过大,TDK最新发布的C系列MLCC通过材料与结构创新,首次在1608封装(1.6×0.8×0.8mm)实现1μF@100V容量,为电源设计带来里程碑式突破。

TDK完成收购QEI射频电源业务 强化半导体设备市场竞争力

日本电子巨头TDK株式会社宣布正式完成对美国QEI Corporation电力业务资产的收购。QEI总部位于新泽西州威廉斯敦,专注于半导体制造关键环节——等离子体工艺所需的射频(RF)发生器及阻抗匹配网络研发,其技术广泛应用于晶圆刻蚀与薄膜沉积等核心制程。

2025中国西部微波射频技术盛会:前沿洞察与产业赋能

在全球数字化转型加速推进的关键时期,微波射频技术作为通信、航空航天、国防等前沿领域的核心引擎,正驱动着前所未有的创新浪潮。成都,作为中国西部电子信息产业重镇,依托雄厚的科研实力、完善的产业链和丰富的人才资源,在微波射频领域展现出蓬勃活力和巨大潜能。值此发展良机,备受业界期待的 “2025中国西部微波射频技术研讨会暨第三十届国际电子测试测量研讨会” 将于2025年盛夏在蓉城盛大启幕!本次大会旨在汇聚行业智慧,共探技术前沿,为加速产业发展注入强劲动力。

微软自研AI芯片遭遇重大延迟 追赶英伟达之路愈发艰难

科技巨头微软在自研AI芯片领域遭遇严重挫折。据最新内部报告显示,其首款自主研发的人工智能芯片(代号Braga)推出时间将推迟至少六个月,量产计划被推迟至2025年,最终上市预计拖到2026年。更严峻的是,即便届时推出,其性能也将显著落后于英伟达当前已上市的Blackwell架构旗舰芯片。

新华三首发国产化800G智算交换机,加速自主智算底座构建​

在2025中国国际金融展上,新华三集团正式推出业界首款通过工信部进网认证的800G国产化智算交换机H3C S9825-8C-G。该产品搭载自主研发的25.6T高速芯片,国产化率达95%以上,专为破解新一代智算中心的高带宽、低时延网络瓶颈而设计,标志着我国在高端网络设备领域实现关键突破。