车用芯片强势回归抢产能 半导体上下游全面掀涨价风

2020年全球车市遭遇疫情重创，上半年需求明显急冻，然下半年汽车品牌及车用芯片等大厂开始重启拉货需求，台积电、环球晶等指标大厂也陆续释出车市复苏消息。供应链预期，除5G助攻外，全球热络车市也将为2021年半导体成长动能再添柴火。

而随着车厂重启生产销售，以及自驾车、电动车在法规收严及激励措施的刺激下成长态势不变，车用相关芯片厂下单力道转强带动下，矽晶圆、晶圆代工、封测、导线架等半导体供应链同步受惠。

受到中美贸易战未止、经济成长动能放缓与新排放标准渐趋严格等影响，全球车市在2018~2019年陷入销售低潮，2020年初肺炎疫情爆发，更是雪上加霜，在需求急冻与防疫措施执行下，汽车产业链停工、裁员消息频传，包括英飞凌(Infineon)、NXP等车用芯片业务也都受到影响。

市场先前预期，受到车市需求疲弱不振，加上5G基地台布署及手机渗透率放缓，半导体产业走势恐不乐观。然出乎预期的是，疫情蔓延全球，但也带来宅经济需求劲升，推升NB、DT与伺服器、游戏机等相关装置销售大增，促使半导体市况未如预期衰弱。

其中，台积电更因先进制程保持领先，苹果(Apple)、超微(AMD)等客户的HPC、5G订单不断涌入，2020年营运不仅未见衰退，反而逆势将再创高，台积电先前更预告第4季除了手机订单稳健外，陷入谷底的车用平台业务，将展现强劲复苏力道。

环球晶董事长徐秀兰亦指出，8、9月起车用急单涌现，不少客户纷重启拉货全面回补库存，明显感受到车市回暖，车用电子成为第4季半导体市场成长动能最为强劲的产品，环球晶不仅12寸、8寸产能满载，6寸也是供不应求，车用大单成为产能满载的推力之一，

供应链也预期，暂排除半导体代工产能吃紧，车用芯片缺货情况，第4季车市逐渐复苏，后疫情时代重塑了生活形态，2021年汽车销售更将显着跃升，低迷多时的车用供应链营运将回神。

供应链进一步指出，车市全面复苏，当中电动车渗透率逐步提升，自动驾驶发展也持续，各种运算芯片与感测元件需求不断提升与效能强化，带动了车用半导体内容价值进一步成长。

以台积电来看，车用相关芯片较过去更加多元，订单与客户规模也大增，制程技术导入进一步提升，除既有意法(ST)、德仪(TI)等国际大客户外，Tesla也成为新客户，车用芯片已委由台积电代工，车用平台未来成长动能已可预见相当强劲，成为台积电业绩增长关键主力。

另值得关注的是，2020年初迄今，由于疫情带动远距商机涌现，加上5G世代来临，以及近期中芯转单效应，使得全球8寸晶圆代工产能炙手可热，12寸产能也供不应求，芯片大厂排队加价大抢产能，第4季报价已全面喊涨，上下游供应链全面掀起涨价风。

近月随着车市回温，车用芯片拉货迅速增强，国际大厂也加价争抢产能，也让产能吃紧的晶圆代工、封测产业开始出现订单排挤效应。据了解，目前除接受涨价外，车用芯片大厂也必须提前下单且订单规模够大，才能插队抢到产能。

整体而言，在车用、电源管理IC等众多芯片订单倾巢而出相互排挤下，交期已明显拉长。