发布时间:2020-12-28 阅读量:1008 来源: 我爱方案网 作者: Viva整理
一个新产品的出现,要不断经历技术磨合,市场使用反馈,最终实现完美落地,无线快充对于很多人来说,还是挺陌生的,目前正在不断克服出现的技术问题,而这一次不仅需要技术调整,还需要整个产业链的协同!
随着无线快充的普及,不仅仅是靠协议统一就能够解决的。无线充电本身在技术上还有不少问题要解决,比如充电效率低、发热大、天线干扰等。某品牌手机无线充电技术专家姜翔文表示:“随着手机无线充电功率越来越大,首先带来的问题就是干扰。因为手机是很复杂的系统,包括触摸屏、各种天线以及音频设备,在手掌大小的充电设备中,来自线圈、数字电路、风扇、电源四个方面的不同类型干扰,需要它具备很好的抗干扰能力。我们在无线充电底座上采用金属屏蔽罩、PCB材料优化、采用FPC线圈连接线等等方法去解决。”
“我们在选择方案的时候经常与一些供应商讨论线圈发热的问题,但后来发现大多数供应商对于线圈设计并不是特别精通,他们对于标准线圈以及定制线圈是否最优化没有概念。于是我们在对线圈进行了一些基础研究和仿真测试后,找出了两个关键点。一个是优化接收线圈的Q值(品质因数),二是采用多股绕线的线圈。”
另一方面,很多人在使用无线充电的第一印象可能就是发热严重,而对于无线充电发热的原因,姜翔文认为主要有三个方面:线圈和隔磁材料发热;功率器件发热;手机本身充电过程中的发热。
姜翔文表示:“我们在选择方案的时候经常与一些供应商讨论线圈发热的问题,但后来发现大多数供应商对于线圈设计并不是特别精通,他们对于标准线圈以及定制线圈是否最优化没有概念。于是我们在对线圈进行了一些基础研究和仿真测试后,找出了两个关键点。一个是优化接收线圈的Q值,二是采用多股绕线的线圈。”
事实上,充电效率在一定程度上也与发热程度息息相关,Rui Liu认为:“目前手机无线充电效率低、充电慢主要有两个原因。一是因为体积限制,手机端的线圈普遍较薄,最厚的也不过0.3毫米,如此薄的线圈还要承载更大的电流,需要从线圈上着手改进;二是由于线圈一般放置在于电池紧密接触的位置,线圈发热后热量会导到电池上,一旦电池发热,就会启动安全保护措施,限制充电效率。”
在改善无线充电发热以及效率方面,姜翔文表示由于目前无线快充采用低压大电流的方案,传统的电路效率较低发热较大,因此为了解决发热问题,他们在无线充内部使用精密降压,为手机供给2倍的电池电压,手机接收到后,手机内部采用高效率电荷泵降压为电池充电,相比传统方案,接收端电流不变,功率提升,提高了充电效率。与此同时,为了保证充电的稳定性,牺牲无线充电底座体积,加入风扇以及散热鳍片,并在手机上优化充电曲线,最终解决无线快充发热严重的问题。
但要想真正解决无线充电现有的问题,还需要整个产业链的协同。贺大玮表示,对于无线充电来说,手机作为接收端是一个非常复杂的系统,涉及到材料的优化、线圈的位置、电池的设计等问题,光靠一个厂商是不行的,需要整个产业链协同解决无线充电的问题。
除了技术上的问题外,其实WPC本身也在一直为推动无线充电生态发展而努力,在今年推出最新的Qi 1.3标准中,WPC为无线充电设备加入了强制性的身份鉴权要求,即需要在无线充电设备中加入安全芯片来确保设备通过标准验证,以免出现通过不合格设备充电而产生的安全问题。
当然,加入安全芯片必然会使得终端厂商增加成本,提高了无线充电新玩家的入门门槛,那么这是否会影响其他终端厂商对于无线充电的态度?张庆峰强调,加入身份鉴权的功能并没有提高门槛,只是让Qi标准更加完善。
“因为安全芯片供应商可以提供一个‘交钥匙’的方案,从整个设备制造商或开发者的角度来讲,复杂度并没有增加,也就是说没有提高门槛。但是有了这个无线充电身份鉴权之后,对整个产业链、生态系统,保护品牌厂商、消费者,其实都是有非常大的好处。所以WPC也是顺应了市场和客户的要求,很及时地针对这方面做了对现有标准的一个补充。从这个角度来讲,我觉得这是一个未来的发展方向,所以将来所有其它的充电方式可能都会往这个方向去做借鉴和参考。”张庆峰进一步解释道。
从“武汉街头无线充电路灯”可看出,在当下智能手机续航焦虑无法解决的情况下,像无线充电这种方便且通用的充电方式,相比于有线充电更加适合于利用碎片化时间进行手机电量补充。随着带有无线充电功能的手机越来越多,以及相关的便民公共设施在全国范围内推广开,无线快充的普及进程将会进一步加速。
Always on Video(AOV)技术是安防行业近年来的重大突破,它基于超低功耗内存的快速启动待机技术,实现设备7×24小时全天候录像,彻底解决传统低功耗方案在事件触发间隙无录像信息的行业痛点。北京君正作为国内同时掌握CPU、VPU、ISP、AIE等核心技术的创新企业,率先在T41系列芯片上实现AOV技术商用落地,并持续迭代出T32V/T33V系列方案,构建起覆盖低、中、高三档的全方位产品布局。
美国半导体行业协会(SIA)最新数据显示,2025年4月全球半导体销售额达到570亿美元,较3月的556亿美元增长2.5%,同比2024年4月的464亿美元大幅增长22.7%。这一增长标志着2025年全球半导体市场首次实现环比正增长,展现出行业复苏的积极信号。
随着物联网(IoT)、智能家居、工业互联等领域的快速发展,低功耗蓝牙(BLE)技术成为短距离无线通信的关键支柱。北京昂瑞微电子技术股份有限公司(昂瑞微)在2025蓝牙亚洲大会上正式发布了OM6629系列新一代低功耗蓝牙射频SoC芯片,该芯片在功耗、性能、安全性和兼容性等方面实现全面升级,为智能穿戴、医疗监测、工业控制、消费电子等应用提供更高效的无线连接方案。
据Counterpoint Research最新研究显示,2024年全球平板显示器市场收入预计同比增长11%,扭转近年低迷态势。这一增长主要由电视、平板电脑及新兴车载显示三大品类拉动,其中电视面板贡献率达19%,成为核心引擎。行业分析指出,技术迭代与应用场景拓宽正推动市场进入结构性增长新阶段。
近日,中金科工业(ZJK Industrial Co., Ltd.)宣布将扩大产能,以满足英伟达专为中国市场定制的AI加速芯片B40的预期需求。该芯片基于英伟达最新的Blackwell架构,定位中高端市场,预计2025年6月进入量产阶段。