发布时间：2020-12-22 阅读量：833 来源: 发布人: lina
Diodes 公司宣布推出多款符合汽车规格的双线单极 (AH323xQ/4xQ) 和锁存 (AH327xQ/8xQ) 切换器集成电路 (IC)，在宽广的操作电压与温度范围内提供高灵敏度与高稳定性。这些 IC 可用于汽车近接和位置感测产品应用，包括安全带扣、电动窗、档位选择器及座椅位置。采用双线霍尔切换器可减少线束中所需的线数，降低系统的复杂性和成本，同时提高对电气噪声的稳固性。
AH324xQ 与 AH328xQ 内建自我诊断功能，能够持续监测主要装置区块、电源电压和温度。第三种输出状态会对异常情况发出警告。这些采用严格设计流程开发出的装置已通过 ISO 26262 ASIL-B 认证，根据 ISO 26262 标准进行安全分析。
Diodes 采用先进的斩波器稳定设计，在 2.7V 至 27V 的操作电压及 -40˚C 至 +150˚C 的温度范围内，磁性操作点与释放点 (BOP/BRP) 具有绝佳的稳定性。这种稳定性，加上 8kV 的高 ESD 额定值、内建反向阻断二极管和电源引脚齐纳箝位，使得 AH32xxQ 系列能够满足汽车近接/位置感测产品应用的严苛要求。
所有 AH32xxQ 装置皆采用 SC59 封装。符合 AEC-Q100 等级规范，由 IATF 16949 认证的设施制造，并支持 PPAP 文件。
据TrendForce最新报告显示，2025年全球折叠手机出货量预计达1,980万部，市场渗透率维持在1.6%左右。尽管增速较前三年放缓，但技术迭代与价格下探正推动折叠屏成为中高端市场创新标杆。头部品牌加速产品线布局，通过多价位段策略抢占用户心智，为2026年潜在爆发期蓄力。
随着高带宽存储器（HBM）层数突破16层，三星电子正式宣布其技术路线图变革。在韩国半导体产业协会近期举办的研讨会上，三星DS部门半导体研究所常务董事金大宇指出："现有热压键合（TC）技术难以支撑16层以上HBM制造，混合键合（Hybrid Bonding）将从HBM4E起逐步导入。"这一技术迭代标志着HBM堆叠工艺进入新阶段。
随着iPhone 17系列研发进入关键阶段，美国关税政策导致的零部件成本上涨压力显著。行业分析师指出，为确保产能稳定并控制成本，苹果首次在高端机型中同步采用三星显示（Samsung Display）、乐金显示（LG Display）和京东方（BOE）三家OLED面板供应商。最新供应链数据显示，2024年三星与LG预计合计供货1.13亿块OLED屏幕，京东方供应量约为4500万块，三家总产能将突破1.6亿片，创下iPhone屏幕采购规模新高。
据行业消息，英伟达与联发科联合开发的Windows on Arm PC处理器N1X遭遇重大延期。这款原定于2025年下半年推出的首款合作处理器，现已推迟至2026年第一季度上市。此次延迟主要受操作系统适配、市场接受度及芯片设计优化三重因素影响。
2025年第二季度，力积电（6770.TW）实现合并营收新台币112.78亿元，环比微增1.5%，但营业利润亏损扩大至10.22亿元。关键财务指标显示，公司毛利率降至-9%，归属母公司净损达33.34亿元，每股亏损0.8元。管理层指出，美元汇率波动及衍生金融资产评价损失是利润恶化的主因，其中汇兑损失影响金额高达15.9亿元。
