Diodes 公司推出适用于USB Type-C 端口保护装置解决方案

发布时间:2020-12-17 阅读量:1095 来源: 发布人: lina

Diodes 公司推出适用于USB Type-C 端口保护装置解决方案


Diodes 公司今日宣布推出适用于 USB Type-C® 端口的 DPO2039DABQ 4 通道保护解决方案,其不仅符合汽车规格、通过 PPAP,且符合 AEC-Q100 标准。DPO2039DABQ 是专为汽车中控系统单元、后座娱乐系统单元和车内充电等产品应用所设计。


现今采用 USB Type-C 接口的情况日渐增加,尤其是热衷于为智能设备与其他接口设备端口提供符合未来需求的汽车制造商。为此,许多设计工程师开始寻找简单有效的解决方案,以便为 USB Type-C 端口数据传输线提供线内保护。


DPO2039DABQ 为分立式数据传输线保护系列产品之一,可配合 USB Type-C 端口的 CC1、CC2、D+ 和 D- 或 SBU 讯号进行调整,保护装置不受静电放电 (ESD) 的冲击或出现过热情形,并可避免因四条数据传输线中任一条产生过高电压或发生 VBUS 短路而导致故障。


DPO2039DABQ 具备低插入损耗的特性,其导通电阻一般为 300mΩ,等效电容值则在 50pF 以下,因此不会对数据传输线的带宽造成不利影响。此外,DPO2039DABQ 亦提供高等级的 ESD 防护,可省去安装外部电压抑制器的需求。


DPO2039DABQ 整合高效能 MOSFET、闸极驱动器和控制逻辑,有助于在侦测到故障情形时隔离所有数据传输线。该产品的过电压故障侦测响应时间通常为 100ns,而热关机功能则预先配置了 +150°C 的阀值和 +20°C 的迟滞温度。


USB Type-C® 为 USB 开发者论坛 (USB Implementers Forum) 的注册商标。


相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。